Orin NX载板设计散热测试----SHUTDOWN_REQ在达到热节流之前异常拉低

1.前言

在定制载体上使用Orin NX 16GB模块时遇到了散热问题，

我们的散热解决方案:

当SoC达到约85℃的温度时，模块正在将SHUTDOWN_REQ拉低。

我们验证了两个LPDDR5组件不超过85°C，如热设计指南中所述。

VDD_IN电源也稳定在5V。

• 测试条件

15W功率型号

在四核上并行运行memtester工具

06-19-2023 14:47:46 RAM 15138/15430MB (lfb 34x4MB) CPU [100%@1651,100%@1651,100%@1651,100%@1651,off,off,off,off] EMC_FREQ 24%@3199 GR3D_FREQ 0%@305 GR3D2_FREQ 0%@0 VIC_FREQ 729 APE 174 CV0@82.406C CPU@85.625C SOC2@81.5C SOC0@82.75C CV1@81.531C GPU@81.687C tj@85.625C SOC1@82.843C CV2@80.437C VDD_IN 12101mW/10229mW VDD_CPU_GPU_CV 3095mW/2451mW VDD_SOC 3735mW/3228mW
06-19-2023 14:47:47 RAM 15138/15430MB (lfb 34x4MB) CPU [100%@1651,100%@1651,100%@1651,100%@1651,off,off,off,off] EMC_FREQ 24%@3199 GR3D_FREQ 0%@305 GR3D2_FREQ 0%@0 VIC_FREQ 729 APE 174 CV0@82.312C CPU@85.375C SOC2@81.531C SOC0@82.656