PCIe板卡结构尺寸

第一部分,板卡尺寸&对应挡板

第二部分,定位信息

 

第三部分,金手指参数

 

参考资料:

PCI Express 1x, 4x, 8x, 16x bus pinout

PCI Express Card Electromechanical Specification Revision 3.0

pcie-xxx-02-x-d-th-footprint, Samtec

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Traditional multi-drop, parallel bus technology is approaching its practical performance limits. It is clear that balancing system performance requires I/O bandwidth to scale with processing and application demands. There is an industry mandate to re-engineer I/O connectivity within cost constraints. PCI Express comprehends the many I/O requirements presented across the spectrum of computing and communications platforms, and rolls them into a common scalable and extensible I/O industry specification. Alongside these increasing performance demands, the enterprise server and communications markets have the need for improved reliability, security, and quality of service guarantees. This specification will therefore be applicable to multiple market segments. Technology advances in high-speed, point-to-point interconnects enable us to break away from the bandwidth limitations of multi-drop, parallel buses. The PCI Express basic physical layer consists of a differential transmit pair and a differential receive pair. Dual simplex data on these point-to-point connections is self-clocked and its bandwidth increases linearly with interconnect width and frequency. PCI Express takes an additional step of including a message space within its bus protocol that is used to implement legacy “side- band” signals. This further reduction of signal pins produces a very low pin count connection for components and adapters. The PCI Express Transaction, Data Link, and Physical Layers are optimized for chip-to-chip and board-to-board interconnect applications. An inherent limitation of today’s PCI-based platforms is the lack of support for isochronous data delivery, an attribute that is especially important to streaming media applications. To enable these emerging applications, PCI Express adds a virtual channel mechanism. In addition to use for support of isochronous traffic, the virtual channel mechanism provides an infrastructure for future extensions in supporting new applications. By adhering to the PCI Software Model, today’s applications are easily migrated even as emerging applications are enabled.
### 回答1: 全高PCIE板卡结构尺寸是指符合PCIe(Peripheral Component Interconnect Express)规范的板卡所占据的空间尺寸PCIe是一种高速串行总线技术,用于连接计算机系统中的扩展设备,如显卡、声卡、网卡等。全高PCIE板卡通常用于台式计算机或服务器中。 全高PCIE板卡尺寸标准为111.15毫米 × 312.3毫米,即高度为111.15毫米,宽度为312.3毫米。全高的意思是板卡在高度上占据一个整个PCIE插槽的空间,因此高度是固定的。 此外,全高PCIE板卡在卡槽的设计上还有其他注意事项。例如,PCIE卡槽需要留有足够的通风空间,以确保板卡运行时能够散热。同样,板卡也需要与主板上的其他组件保持足够的间距,防止互相干扰。 全高PCIE板卡尺寸标准确保了兼容性和互操作性,使得各种不同制造商生产的板卡都能够安装在标准的PCIE插槽上。这种规范化的尺寸设计,方便了用户在选择和更换PCIE板卡时的灵活性和便利性。 ### 回答2: 全高PCIe板卡结构尺寸是指在计算机领域中使用的一种标准尺寸。全高板卡尺寸为约12厘米高,约3.8厘米宽,PCIe插槽长度为10厘米。这种尺寸特别适用于在计算机主机和服务器中安装扩展设备,如显卡、网卡、声卡等。 全高PCIe板卡尺寸在市场上非常普遍,因为它能够适应绝大部分计算设备的插槽。在安装板卡时,我们首先需要确保计算机主机或服务器的插槽能够支持全高PCIe板卡尺寸。一旦确认,我们便可以将板卡插入插槽,并根据需要进行适当的固定。 全高PCIe板卡结构尺寸的标准化确保了板卡的互换性和兼容性。这意味着大多数全高板卡可以在不同的计算机主机或服务器中安装和使用。此外,全高PCIe板卡结构尺寸还为制造商和用户提供了便利,使得他们可以更容易地选择合适的扩展设备。 总之,全高PCIe板卡结构尺寸是市场上常见的一种标准尺寸,适用于计算机主机和服务器中的扩展设备。通过了解其尺寸和功能,我们可以更轻松地选择和安装适用的设备,提升计算设备的性能和功能。 ### 回答3: 全高 PCIe 板卡是一种标准规格的插槽卡,其结构尺寸通常为全高尺寸。全高尺寸是指稍微比一般标准插槽卡更高的尺寸。 根据PCIe规范,全高插槽尺寸为约111.15 mm × 312.2 mm × 17.78 mm。其中,宽度约111.15 mm,高度约312.2 mm,厚度为17.78 mm。 全高 PCIe 板卡相对于其他尺寸的插槽卡来说,更高大。这是因为全高插槽卡通常需要更多的插针和扩展接口来支持更多的功能和性能,并且需要更好的散热设计。全高尺寸的插槽卡在安装时需要更大的空间,并且需要较高的插槽位来容纳。 全高 PCIe 板卡结构尺寸对于计算机的性能和功能扩展非常重要。通过插槽卡,计算机可以增加额外的功能,如图形处理、网络连接、存储扩展等。因此,在选择计算机主板或扩展插槽时,需要确保能够容纳全高 PCIe 板卡并提供足够的空间和电源支持。 总之,全高 PCIe 板卡结构尺寸较大,但也提供了更多的功能和性能扩展的可能性。在选择计算机硬件时,需要注意确保主板和插槽支持全高尺寸的插槽卡,并提供足够的空间和电源支持。

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