初识热仿真的一些记录001

1.设计时的贴片电阻等元器件是否遵循了额定功率的70%降额使用；

2.元器件结温的获取。电子元器件的性能会随着温度的变化而变化，注意每一个元器件的结点温度；

3.元器件功能与温度之间往往有着复杂的交互影响。元器件所标注的额定电压额定电流都是在理想的环境温度下测得的，这并不意味着在其工作环境温度下它依然保持着说明书上说标识的工作能力。这也是大概也是为何元器件测得的电流电压并未超载，却又莫名其妙损坏的一个原因之一；

4.初步预计建模，忽略PCB板上的大部分元器件，只考虑0.1W及0.1W以上的发热量的元器件；

5.元器件的可靠性与可用性是两个不同的概念，在某一个温度下元器件可能没有损坏但其工作能力却大大下降或者丢失，在温度恢复正常后有可以重新工作；

6.有些元器件(例如传统的熔断器)工作过程并不产生热量，但却极易受环境温度的影响。可能需要加大降额比例；

7.如何准确获得元器件的热功耗；

8.电容在直流电路中，不是绝对绝缘体，存在漏电阻；电感存在电阻，在直流电路中它们都是消耗能量的器件。在交流电路中电容存在介质损耗和频率损耗，电感存在涡流损耗，它们也都是消耗能量的器件，所以会发热。