【阅读摘要】风冷及风道设计

第5章 机箱和电路板的风冷设计

5.2印制电路板机箱的自然对流冷却

电子设备机箱的自然冷却具有安全、可靠、价格便宜和维修量小等优点，因此，在选择电子设备的冷却方式时，在满足温升要求的前提下应优先予以选用。自然冷却印制电路板机箱内电子元件的温升，既取决于印制电路板上电子元件的耗散功率和设备的环境条件，又受到印制电路板叠装情况，特别是印制电路板间距的影响。

5.2.1 印制电路板之间的合理间距
印制电路板在机箱中往往是竖直放置，多块印制电路板平行排列。因此，在自然冷却条件下，在由印制电路板组成的电子设备中，间距的合理布置问题引起了广泛注意。
由于印制电路板上电子元件的形状各异，各类元件的热耗形式和系统工作模式不同，给最佳布置间距的研究带来了一定困难。因此，在进行研究时须将印制电路板进行模化处理。

5.2.4 自然冷却开式机箱的热设计
机箱热设计的任务，在保证设备承受外界各种环境、机械应力的前提下，充分保证对流换热、传导和辐射，最大限度地把设备产生的热量排散出去。

设计时应根据设备的情况，先设定与实际设备相近似的模型，并对所设定的模型进行热计算，使计算的结果在工程应用所允许的误差范围内。然后对试制出来的设备进行温度测量，并与计算结果进行比较，采取相应的修改措施，使机箱的热设计达到预定的效果。

5.2.7 高空对自然对流散热的影响

自然对流依赖于冷却空气吸热时密度降低，从而迫使重力场中的热空气上升，并导致邻近区域冷空气流过来填补热空气上升的区域。
高空的空气密度比海平面低得多，因此空气的吸热能力大大下降。结果是空气上升的能力也减小，导致对流换热表面传热系数更小。

5.3印制电路板机箱的强迫通风设计
当采用自然对流冷