【阅读摘要】第6章 电子元器件与组件的热设计

电子元器件热设计的目的是防止元器件因过热或温度交变诱发热失效。电子元器件热设计包括两个方面：一方面是元器件本身的热设计，包括管芯、封装键合和管壳的热设计等；另一方面则是电子元器件的安装冷却技术，其中特别值得注意的是电子元件在印制电路板上的安装问题。这个问题涉及众多类型电子元件的各种不同形状与电气引线的布置。

 

可靠性研究表明，对于长期通电使用的电子设备，如元件的壳体温度超过100℃，则会导致故障率大大增加。

 

6.1.1管芯的热设计

 

有源区上方覆盖铜片，提高芯片和封装材料的质量和纯度，改善工艺的均匀性，采用良好的烧结工艺、焊接材料及底座材料，以降低芯片与底座间的接触热阻。

 

值得重视的发展趋势是讲微槽散热器用于电子芯片的冷却，即采用光刻、定向蚀刻和微型工具精确切削等手段，在芯片底座或期间衬底上加工出微型槽道和/或翅片，通过槽道内冷却液体单相流动或相变过程，吸收芯片或器件的耗散热。

 

6.1.2 封装键合的热设计

 

封装键合的热设计主要通过合理选择封装、键合和烧结材料，尽量降低材料的热阻以及材料之间的热不匹配性，防止出现过大的热应力。

 

1.  芯片与底座之间的热匹配

功率管的铜底座上往往加烧一层厚度约0.4mm的钼片或柯伐合金片作为过渡层。其热膨胀系数与硅接近。

当芯片需要与底座电绝缘时，加入一层导热的电绝缘材料，如氧化铍陶瓷或氧化铝陶瓷。

在功率晶体管芯片背面采用多层金属化，即可实现良好的欧姆接触，又可有效降低芯片与底座之间热膨胀系数不同造成的影响。

2.  引线与芯片的键合

3.  塑封器件的封装

塑封器件