[笔记分享] [Camera] MTK Camera module

本文详细介绍了MTK相机模块,包括Sensor结构、连接方式、MIPI布局要点、Sensor制程等。重点讨论了Sensor的Responsiveness、IR cut和Blue Glass的作用,以及FNO.计算、TTL、FOV、CRA等光学概念。同时,提到了VCM的不同类型及其在对焦速度和功耗上的差异。
摘要由CSDN通过智能技术生成

分辨率越高,当照片放大时可以看到更细节的部分。 03:00

Sensor结构:

lens /color filter/感光区, lens搜集特定颜色光,color filter过滤其他颜色光,将一种颜色光投射到感光区。 04:07

Sensor和基板的连接方式:

COB: module拿到sensor die后将sensor通过金线连接到基板。
CSP/TSF: sensor出货时已经和基板连接好并封装。 06:00

MIPI layout注意点:

  1. Mipi信号线是否等长和对称
  2. 打孔位置对称
  3. Layout转折地方的估算 06:31

Sensor制程

有BSI和FSI, BSI较佳。相对能支持更薄的原件,大光圈,亮度更高。 10:00

这里写图片描述
Sensor的Responsiveness是指光电转换效率,单位是: V/Lux-sec。(单位照度下所输出的电压) 10:45

IR cut和Blue Galss:

IR cut作用是将人眼看不到的光频率给过滤掉(反射回去),人眼能看到的是400~700n

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