DC/DC芯片晶圆级测试筛选方法

        各位前辈好,我设计了一款高压BUCK DCDC芯片,现在想在晶圆上通过探针台测试筛选出功能正常的芯片。

        我们知道DCDC芯片的外围器件很多,而且对很多外围器件的位置都有要求,为了减小它们之间的寄生电阻和电感,也为了减小系统的输入/输出环路面积,保证DCDC芯片的正常工作。但是,由于探针台测试时是整个晶圆一起,探针又有很长的线,如果使用这些探针链接外围器件,相当于所有外围器件被放置在离芯片很远的地方,这样会不会导致芯片功能不正常?那我们要怎么才能让外围器件满足位置要求呢?

        请各位大佬指点,谢谢

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