ATE-芯片测试设备

ATE（Automatic Test Equipment，自动测试设备）芯片测试设备是一类用于对半导体芯片进行功能、性能和质量验证的自动化系统，大致是给芯片的输入管道施加所需的激励信号，同时监测芯片的输出管脚，看其输出信号是否是预期的值。这些设备在芯片制造的各个阶段中至关重要，包括晶圆测试、封装测试和最终产品测试。ATE系统的主要目标是确保每个芯片在出厂前都经过严格的测试，以满足设计规范和客户要求。

ATE 芯片测试设备的组成

1. 主控计算机：

   • 控制整个测试过程。
   • 运行测试程序并收集测试数据。

2. 测试主机：

   • 包含各种测量和控制模块，用于生成测试信号和测量芯片响应。
   • 通常包括高精度的电源供应器、信号发生器、示波器、逻辑分析仪等。

3. 探针台（Probe Station）：

   • 用于晶圆级测试，将探针与晶圆上的各个芯片接触。
   • 精密机械系统，能够准确地将微小探针对准芯片上的测试点。

4. 测试头（Test Head）：

   • 将测试信号传输到被测芯片。
   • 通常包含多个通道，可以同时测试多个芯片。

5. 测试夹具（Fixture）和插座（Socket）：

   • 固定芯片或晶圆，并将它们连接到测试系统上。

6. 软件：

   • 测试开发环境，用于编写和调试测试程序。
   • 数据分析工具，用于处理和分析测试结果。

ATE 芯片测试类型

1. 晶圆级测试：

   • 在晶圆制造完成后，还未切割成单个芯片之前进行测试。
   • 使用探针台接触晶圆上的测试点。

2. 封装测试：

   • 在芯片封装完成后，对封装后的芯片进行测试。
   • 确保封装过程没有引入任何缺陷。

3. 最终产品测试：

   • 在生产线最后阶段，对已经封装和组装好的产品进行全面测试。
   • 确保每个产品都能正常工作。

模拟芯片的测试项

模拟芯片的测试项通常包括一系列电气特性和功能性的测试，以确保芯片在各种工作条件下都能正常运行。以下是模拟芯片常见的测试项目：

基本电气特性测试

1. 直流参数测试（DC Parametric Testing）

   • 输入电流（Input Current, I_IN）：测量芯片输入端的电流。
   • 输出电流（Output Current, I_OUT）：测量芯片输出端的电流。
   • 静态功耗（Quiescent Power Consumption, I_Q）：测量芯片在无信号输入时的功耗。
   • 偏置电流（Bias Current, I_BIAS）：测量芯片内部偏置电路的电流。

2. 电压参数测试（Voltage Testing）

   • 输入电压（Input Voltage, V_IN）：测量输入端的电压范围。
   • 输出电压（Output Voltage, V_OUT）：测量输出端的电压范围。
   • 电源电压（Supply Voltage, V_CC/V_DD）：测量供电电压，确保在规定范围内。

3. 增益和偏移测试（Gain and Offset Testing）

   • 增益（Gain）：测量放大器等器件的增益。
   • 偏移电压（Offset Voltage）：测量放大器等器件的输入偏移电压。

动态性能测试

1. 交流参数测试（AC Parametric Testing）

   • 带宽（Bandwidth）：测量芯片能够处理的最高频率。
   • 上升/下降时间（Rise/Fall Time）：测量信号从低电平到高电平（或相反）所需的时间。
   • 建立时间（Settling Time）：测量输出信号达到稳定状态所需的时间。
   • 相位裕度（Phase Margin）：测量系统的稳定性。

2. 噪声测试（Noise Testing）

   • 输入噪声密度（Input Noise Density）：测量单位频率下的输入噪声。
   • 总谐波失真（Total Harmonic Distortion, THD）：测量信号的谐波失真。
   • 信噪比（Signal-to-Noise Ratio, SNR）：测量信号与噪声的比值。

3. 失真测试（Distortion Testing）

   • 互调失真（Intermodulation Distortion, IMD）：测量多频信号输入时产生的失真。
   • 差分增益（Differential Gain）和差分相位（Differential Phase）：测量视频放大器等设备的性能。

功能性测试

1. 功能测试（Functional Testing）

   • 正常功能操作：验证芯片是否按预期工作。
   • 保护电路：验证过流、过压、短路保护等功能是否正常。

2. 极限测试（Stress Testing）

   • 热测试（Thermal Testing）：在不同温度条件下进行测试，确保芯片在极限温度下依然工作正常。
   • 电源扰动测试（Power Supply Rejection Ratio, PSRR）：测量电源电压变化对输出的影响。

数字芯片的测试项

数字芯片的测试项包括一系列功能性、性能和电气特性的测试，以确保芯片在各种应用场景中都能正常工作。以下是常见的数字芯片测试项目：

功能测试

1. 逻辑功能测试（Logic Function Testing）

   • 真值表验证：确保芯片在所有可能的输入组合下输出正确。
   • 边界扫描测试（Boundary Scan Testing, JTAG）：使用JTAG接口进行内部寄存器和信号的测试。

2. 存储器测试（Memory Testing）

   • 读写测试（Read/Write Testing）：验证存储单元的读写功能。
   • 快速老化测试（Burn-In Testing）：在高温、高压条件下运行芯片一段时间，以发现潜在缺陷。
   • 数据保持测试（Data Retention Testing）：检查存储单元在长时间不通电情况下的数据保持能力。

3. 时序测试（Timing Testing）

   • 建立时间（Setup Time）：输入信号必须稳定的最小时间。
   • 保持时间（Hold Time）：输入信号必须保持稳定的最小时间。
   • 传播延迟（Propagation Delay）：信号从输入端传播到输出端所需的时间。

性能测试

1. 速度测试（Speed Testing）

   • 最大频率测试（Maximum Frequency Testing）：测量芯片能够稳定工作的最高时钟频率。
   • 最小脉宽测试（Minimum Pulse Width Testing）：测量芯片能够处理的最小脉宽信号。

2. 功耗测试（Power Consumption Testing）

   • 静态功耗（Static Power Consumption）：芯片在没有活动时的功耗。
   • 动态功耗（Dynamic Power Consumption）：芯片在正常工作时的功耗。

3. 噪声容限测试（Noise Margin Testing）

   • 高电平噪声容限（High-Level Noise Margin, NMH）：高电平信号的噪声容忍度。
   • 低电平噪声容限（Low-Level Noise Margin, NML）：低电平信号的噪声容忍度。

电气特性测试

1. 电源电压测试（Supply Voltage Testing）

   • 电源电压范围（Supply Voltage Range）：测量芯片能够正常工作的电源电压范围。
   • 电源波动容限（Power Supply Rejection Ratio, PSRR）：测量电源波动对芯片性能的影响。

2. I/O特性测试（I/O Characteristics Testing）

   • 输入阻抗（Input Impedance）：测量输入端的阻抗。
   • 输出阻抗（Output Impedance）：测量输出端的阻抗。
   • 输入电压阈值（Input Voltage Thresholds）：测量输入端的高电平和低电平阈值电压。