关于导体“通流”能力的思考

周围很多人在画PCB的时候，都会遇到平面或线通流是否够用的问题，在这咱们就咬文嚼字说一下。在这咱们就讨论一下通流到底和哪些因素有关。

首先，咱们先回到通流的概念，其实我更倾向于载流的说法。比如一辆公交车，核载10人，那也就是它能载10人，那能不能载12人呢，当然可以，这就是所谓的超载，超载了可能会影响车的寿命，有经验的交警就能从轮胎的厚度推测出是否超载，交警一看轮胎扁了1cm，就说超载了2人。导体载流也类似，常规能过10A的导体，它也可以过12A，无非就是导致温度升高。在一定温度要求下，通过特定的电流。所以载流能力就和温度强相关。当然有时也会和工艺要求的导体间距有要求，在这就不考虑了。

其次，咱们梳理一载流能力的因素，其主要因素就是温度，所有其他因素也都是围绕温度展开。为了增加载流能力，要么增加周围材料的温度稳定性，要么就是尽量把热尽快散出去。

温度耐性和选择的材料强相关，环氧树脂还是聚酰亚胺或者聚苯醚等都不同，目前还不知道具体温度，各公司就各显神通吧。

散热方面的措施倒是不少，主要还是增加导热性 ：选择掺有陶瓷基的材料、增加板厚、风冷、多平面以及缩小层叠间距等等。