PCB设计之载流能力

PCB设计之载流能力

在设计PCB的时候，很多人一直对应该用多宽的导线有困惑，线太宽难以布线，线太细又怕发热影响电路功能。走线的通流能力和温升到底和哪些因素有关，有没有一些公式或者图表可以在我们选择线宽时提供指导？本文将简述与PCB走线的载流能力有关的一些知识，希望能够抛砖引玉给大家一些启发。

1）从两个维度去综合思考载流的问题

PCB的载流我们需要从电流密度和直流压降两个维度思考，通俗点说就是电路板会不会烧掉和负载芯片能不能正常工作。设计师日常所说的载流能力实际上是电流密度的问题，也就是说铜皮有多宽多厚，横截面内过多少A的电流。这个维度去考虑载流能力就是解决的载流的第一个问题，就是会不会烧掉。在这个维度我们有各种的规范，有国军标，有IPC，还有口口相传的经验法则。这些规范的依据主要是铜皮的热效应，根据PCB的散热条件，得到在允许温升多少情况下的载流宽度，载流标准有点多后面详细聊。

另一个维度直流压降的载流主要依据就是朴素的欧姆定律，一段导体内电压降落等于电流乘这段导体的电阻。简单规则的金属导体可以根据电阻公式人工或者软件计算，复杂的不规则的导体则需要通过仿真软件来获取。举个例子，如果1V电源过1A电流走了1oZ铜1mm宽1cm长，直流电阻约0.005欧姆，压降0.005V负载芯片接收电压0.995V，同样条件下如果走线长度10cm直流电阻约0.05欧姆，压降0.05V负载芯片接收电压0.95V。一般芯片的供电电压波动范围不超过±5%，也就是允许电压不小于0.95V，那0.95V电压就直流刚好卡门限加上交流的电源纹波肯定超5%了，10cm已经不满足了，那如果铺铜20cm长呢?或者如果导体不是铜呢，比如陶瓷板，如果用钨合金作为导体，电阻率上升3倍多，同样长度压降升3倍多呢？

针对上述问题有没有解决办法？硬件工程师会抬高源端输出电压补偿直流压降，可以手动抬高比如5V电源输出5.2V，也可以通过选用带反馈的电源芯片，通过电源反馈电路感知负载或者反馈点的电压降落，自动抬高源端输出电压。那如果芯片也没反馈功能，负载分布众多无法统一抬升补偿怎么办？那只有做布局布线调整规划，减少供电距离，增加供电通道降低直流电阻了。

简单聊了聊直流压降的维度，这个维度大家平时注意的不多，如果遇到板子特别大，供电通道复杂，或者导体不是铜的话，切记要慎重。接下来还是回到载流的第一维度，聊聊载流标准（电流密度或者说过流能力）。

2）载流规范的发展

最早的关于PCB导体通流能力的标准是1984年美国军方发布的《MIL-STD-275E-Y1984，PRINTED WIRING FOR ELECTRONIC EQUIPMENT》（美国军用标准275E，电子设备印制布线），其中，MIL STD是Military Standard（军用标准）的缩写。该标准的第38页图4a给出了PCB外层导体的横截面积、流过电流与温升的关系。MIL-STD-275E标准还给出了内层导体的横截面积、电流与温升的关系图，内层载流就是将外层的通流能力降低了一半，因为研究人员当时仅通过实验测量了表层导体的相关数据，内层没有测量，而研究人员想当然的认为内层的散热比表层差一倍，所以就给出了内层图，这直到20多年后被证实是错误的，但它没有造成什么严重后果，因为它的数据是相当保守的，它只会造成PCB线宽的浪费而不会引起问题。

美国的军标先后被《IPC-D-275-Y1991，Design Standard for Rigid Printed Boards and Rigid Printed Board Assemblies》（Institute Of Printed Circuits(印制电路协会)，刚性印制板和刚性印制板组件的设计标准），以及《IPC-2221-Y1998，Generic Standard on Printed Board Design》（印制板设计通用标准）采用。

上述三个标准对PCB通流能力的研究都是不充分的，为此IPC赞助了一项关于PCB导体电路和温度的彻底的研究，这项研究的成果最后在2009年作为《IPC-2152-Y2009，Standard for Determining Current Carrying Capacity in Printed Board Design》（确定印制板设计中通流能力的标准）标准发布。这些研究是基于实验的，所以有着较高的可信度。该标准对内层导体也进行的深入研究，其中比较反直觉的是，内层导体和外层导体散热没什么差距，甚至更好，因为板上的材料比空气导热性能更好。这也证明了之前将内层导体通流能力减半的假设是完全错误的。

还需要额外说明的一点是IPC-2221-Y1998是最早普遍使用的PCB设计标准，这时此标准的PCB通流部分引用的是美军标的图。所以我国的早期的军标（GJB-4057-2000和GJB-2830-1997）制定基本与之接近，之后此标准的修订版IPC-2221A-Y2003对走线和过孔的通流能力有一些简单的说明，引用的是还未定稿的IPC-2152中的一些数据。后续IPC-2221B-Y2013标准发布，用来代替2221A，在走线和过孔的通流能力部分引用了IPC-2152-Y2009标准，所以我们只需研究IPC-2152-Y2009标准即可，它是最权威的，最新的军标GJB-4057A-2021也是参考IPC-2152得到的。

IPC-2152标准的精华就是下图，它能应对所有情况，它考虑到了内部和外部导体、PCB材料、板的厚度以及空气或真空等环境条件，意思是这张图是非常保守的，实际情况下温升会更低，所以参照此图设计不是成本、面积等方面最优的，但一定能满足电流和温升要求。

(横轴是横截面积mil2（线宽*铜厚），纵轴是载流能力A)

温升指的是相对环境温度的升高，假如环境温度25℃，温升10℃，那么导体的温度就是35℃。下表是导体温升10℃情况下，铜厚均为35um情况下各标准要求对比。

IPC-2221A、GJB-2830-97在下列条件下降额15%（以电流计）：a)制板厚度≤0.8mm、b)导线厚度≥108um。

QJ3103A-2011在下列条件下降额15%（以电流计）：a)制板厚度≤1.6mm、b)如果采用表层涂覆层、c)导线间距小于导线宽度。

GJB-4057A-2021在下列条件下降额15%（以电流计）：a)制板厚度≤0.8mm、b)导线厚度≥108um。

有关各种规范的图表感兴趣的同学可以访问这个网址，各个标准的载流规范总结的比较多，《PCB印制线载流能力相关知识》PCB印制线载流能力相关知识，对规范图表怎么看不清楚以及软件计算推荐可以查看《PCB走线宽度1mm过1A电流，依据是什么？》PCB走线宽度1mm过1A电流，依据是什么？。

3）怎么正确应用规范

总结一下，军品优先默认按照GJB-4057A-2021和IPC2152保守用法来做，在一些极限位置，民品等产品，大家可以以IPC-2152复杂用法来进行约束。另外在部分民品等PCB设计时可以适当放宽温升要求，最大可以按照温升20/30℃来查表。电源设计时如果靠经验无法解决，除了自己按规范查表和仿真外，直流电阻和载流能力还可以用各种网页小工具，Polar9000，Saturn_PCB_Toolkit等软件计算。这里注意大部分目前网络上的计算器均是基于IPC-2221生成的，IPC-2152的内外层所有环境的保守用法就是对齐IPC-2221的内层数据。除走线以外，过孔的载流在相关标准和计算器中也都有，大家统一按照规范来做即可。

附：借助专业的软件工具估算导体的通流能力

免费软件Saturn_PCB_Toolkit可以计算走线和过孔的通流能力，这里使用的是V8.02。

其中，基础铜厚就是我们平常理解的导体铜厚，而电镀铜厚是在基础铜厚的上面再电镀一层铜，电镀铜可以增强导体的通流能力，但只有外层导体可以使用此工艺。所以外层导体总铜厚=基础铜厚+电镀铜厚；内层导体总铜厚=基础铜厚。

一般来说，在未要求板厂额外在外层电镀铜时，电镀铜厚为0，对应软件里设置为Bare PCB即裸板。此时在Conductor Layer选项中选外层/内层，导体电流不会变化，这也验证了前面的说法——同截面积的内外层导体通流能力相同。目前界面中只能按照档位选择，如有需要还可以在tools中勾选Enter copper weight manually设置为手动直接填写铜厚。

软件还有一个Etch Factor的条件，翻译为蚀刻因子，这是PCB制作工艺中的一个术语。在制作PCB导体时，是一块铜被溶液腐蚀，溶液总是从铜外层向内层腐蚀，这导致外层被腐蚀的多，内层被腐蚀的少，也就造成了导体截面其实不是一个标准的长方形，而是一个类似梯形的形状，上窄下宽。此处蚀刻因子=上边/（下边-上边）=1:1。软件可设置不考虑蚀刻因子，此时导体截面是个长方形。当导线宽度较宽时，蚀刻因子这个参数对导体电流的影响十分微小，我们可以不考虑它。

其它参数介绍：

Parallel Conductors：平行导体，指的是导体周围有几个平行的导体，平行导体数越多，单个导体的通流能力越小。这很容易理解，多个发热导体挤在一起了，散热自然比不上单个导体。Plane Present：散热平面，指的是导体下发是否有铜平面，前面也分析过，铜平面可显著增加导体通流能力。PCB Thickness：板厚，板厚设置越大，导体通流能力越大。

计算过孔通流能力

参数介绍：

Via Hole Diameter：过孔直径，也称孔内径

Internal Pad Diameter：焊环直径，此参数与孔通流能力无关。

Ref Plane Opening Diam：铜平面避让直径，此参数与孔通流能力无关

Via Plating Thickness：孔电镀厚度，孔外径=孔内径+孔电镀厚度×2。