PCB及生产注意事项

1. TCA
   1. AOI
   2. ICT
   3. boundary scan
   4. EOL
2. 锡膏
3. 焊接不良分析
   1. BGA开路（HIP，开裂）
      1. 原因：
         1. PCB或芯片基板高温变形
         2. 锡膏量少或活性差
         3. 温升曲线没调好
         4. 贴片机、钢网精度不足
         5. 贴片机垂直压力不足
         6. 来料不良或储存不当（MSL），焊盘或锡球氧化
         7. 焊盘上打孔
      2. 检测：
         1. Dye&Pry
         2. Cross Section
         3. 3DX-Ray CT
      3. 对策：
   2. BGA短路
   3. 立碑
   4. 锡珠
   5. 芯吸
4. 焊接标准
   1. IPC-A-600x Acceptability of Printed Circuit's
   2. ANSI/IPC-A-610 Acceptability of Electronic Assemblies
5. 应力标准
   1. IPC/JEDEC-9704
6. 焊盘
   1. SMD与NSMD
7. cross section
8. 钢网
9. 阻抗条
10. 焊盘表面处理
    1. 有机涂覆（OSP）
    2. 热风整平（HASL，hot air solder leveling）
    3. 化学镀镍/浸金（ENIG）
    4. 化学镀钯
    5. 浸银
    6. 浸锡
    7. 电镀镍金
       1. 镀软金
       2. 镀硬金
          1. 金手指
11. 环保
    1. 铅
       1. 含铅锡料的熔点低
    2. 溴
12. PCB板材
    1. PP
    2. core
    3. RCC
    4. copper foil
    5. 玻纤
    6. 树脂
    7. RC
13. PCB Thermal
    1. Tg
    2. DSC
    3. TMA
    4. DMA
    5. CTE
    6. Td
    7. T288/T300
    8. thermal stress
14. PCB Electrical
    1. DK
    2. DF
    3. Volume resistivity
    4. surface resistivity
    5. Arc resistance
    6. dielectric breakdown
15. PCB physical
    1. water absorption
    2. peel strength
    3. flexural strength
    4. flam resistance
16. PCB储存条件
17. PCB 漏电流
    1. 绝缘电阻
    2. CAF
    3. ECM
    4. wicking
18. VIA
    1. PTH
    2. 盲孔
    3. 埋孔
    4. 背钻