- 工具
- IQ-FMEA
- Medini
- FMEA定义
- failure mode and effects analysis
- 一种通过对可能发生(和/或已经发生的)失效模式进行分析,判断其可能造成(和/或已经造成)的影响产生的风险程度的量化的定性分析计算方法。根据风险程度,采取有针对性的措施,从而了解产品(和/或制造过程)设计能力,达成一种事先预防并实施改进措施的方法工具。
- DFMEA重点在于设计,指出设计的问题并改进设计,确认产品设计满足客户需求,所以不止体现设计意图,还应保证制造和装配的设计意图,但不是靠过程控制来克服设计中的潜在失效
- PFMEA重点在于指出加工、装配、制造、设计的问题,反推至前一过程或前一阶段,要求进行必须的改进
- FMEA标准
- 汽车行业
- VDA V4.2
- AIAG FMEA-3
- AIAG&VDA FMEA
- ARP5580(SAE J1739)
- FMEA使用范围
- 新设计,新技术,新制程
- 修改现有的设计或制程
- 使用现有的设计或制程用于新的环境、地点
- FMEA实施时间
- 是一个事前的行为,随着项目时间进行,纠正成本越来越高
- DFMEA,从概念到设计到设计完成,在样件生产制造之前
- PFMEA,从设计到设计完成到样件生产制造完成,在设计/制造确认之前
- FMEA是一份动态的文件,需跟踪action和持续改进,根据客户要求和工程要求更新,在最终量产前完成
- FMEA使用目的
- 所有可能出错的地方都会出错,FMEA是将问题扼杀在摇篮里,随着项目时间,问题越来越少。
- 在系统,产品和过程问题发生之前发现和评价产品的潜在失效和失效影响
- 发现能避免或减少这些潜在失效的措施
- 将上述整个流程文件化
- 可为产品的策划和试验提供信息
- FMEA人员
- 主持人,负责主持会议,提供指导,确保方法/工具正确实施和使用,需要一定的经验,
- 组长,小组负责人,负责计划和组织会议,文档,签字,发布等
- 小组成员,编制或更新FMEA需要的人员,包括开发,系统,设备,生产,物流,质量,采购,销售等
- FMEA客户
- 供应商制造组装工厂
- OEM制造组装工厂
- 最终使用者
- 法律法规监管机构
- 安全措施 safety measures
- 设计,生产,组装阶段的预防和检测措施,用于系统性失效
- EOL
- control plan措施
- 老化试验
- 质量管理(过程和元件)
- 检查清单,评审记录
- 维护手册
- poka yoke
- 诊断工具
- 安全机制 safety mechanisms
- 内置诊断,运行阶段的诊断和缓解,用于随机硬件失效
- 看门狗
- E2E保护
- RAM测试
- EDC/ECC
- 锁步核
- 冗余
- 代码覆盖率
- 多样化/鲁棒性编程
- 形式验证
- 编码准则MISRA
- checksums
- 参考ISO26262 part5
- FIT, failure in time,
- 基于行业广泛使用的可靠性标准评估,一种是IEC TR 62380 / ISO 26262 part 11,一种是Siemens Norm SN 29500-2
- FMD, failure mode distribution,
- 基于IEC TR 62380 / ISO 26262里的常见失效模式的组合,
- 失效模式是随机失效事件,不包括由误操作或over stress引起的失效
- Pin FMA,
- 包括典型的pin开路、短路到地/电源/相邻pin,
- 失效影响分类:A影响功能的潜在器件损坏,B器件没有损坏,但失去功能,C器件没有损坏,但性能降级,D器件没有损坏,且不影响功能和性能。
- FMEA工作流程
- 格式根据公司要求或客户需求,但基本上包含以下内容:
- 分析和确定产品或工程的功能、要求和可交付性
- 不能满足功能性要求时的失效模式
- 失效模式可能带来的直接影响及间接后果
- 失效模式可能的各种潜在原因/机理
- 预防失效模式及重复出现的措施
- 针对失效模式的原因/机理的措施与控制
- FMEA工作流程(IEC 60812)
- 根据需要分析的深度,将系统拆分为子系统,部件,元件
- 明确需要分析的部分的潜在失效模式
- 明确失效模式相应的直接影响,最终影响
- 确定最终影响的严重度(S),S具有继承性
- 明确失效的可能起因/机制(过压击穿、电解氧化,虚焊、PCB layout、元件选型不正确,元件固有缺陷;高温老化、焊料熔化;机械振动)
- 确认失效的可能起因/机制(看现象:击穿,破裂,漏液,焊锡松动等)
- 估计失效模式在预定时间内发生的频率或概率(O)
- S和/或O的程度是否需要预防措施,需要的话则列出缓解方法、纠正或补偿措施,
- 明确检测措施和探测度(D)
- 计算RPN,SOD都是越小越好
- 明确优化措施和负责人员
- 明确采取的措施和整理采取措施后的SOD,RPN
- FMEA工作流程(VDA)
- 结构分析。制定并组织相关要素,定义层次结构(抽象级别),定义接口
- 功能分析。分析和分解功能,将功能分配给结构元素,分析功能可靠性
- 故障分析。分析每个功能的故障模式,根据功能和可靠性分析起因和影响,将单个失效影响连接至失效网络
- 措施分析。确定必要的预防和检测措施,批准确保正确设计的措施,量化措施
- 优化。采取进一步措施降低风险,量化修改阶段
- 7步法第一步,策划和准备
- 定义FMEA分析范围
- 定义5T(team、timing、intend、tool、task)
- 可参考以往经验
- 7步法第二步,结构分析
- 分析范围可视化,识别接口,识别交互
- 方块图、边界图、接口图
- 7步法第三步,功能分析
- 分析对象的设计意图,可根据以下材料确定:
- 产品或过程功能模式清单
- 框图
- 参数图
- 接口示意图
- BOM
- 系统,子系统,部件,元件(甚至材料选择和材料分析)
- 推荐描述:一个动词➕一个名词
- 7步法第四步,失效分析
- 潜在失效模式
- 可参考以往失效分析,小组头脑风暴等
- 只考量单个失效,不适用于分析多重失效
- 7种:功能丧失、保留部分功能、功能随时间退化、超出功能范围、间歇性功能、意外功能、功能延迟
- 失效潜在后果
- 逐级考虑后果
- 在规定条件(环境,操作,时间)下不能完成既定功能、产品参数值不能维持在规定的上下限之间,如功能衰减,老化,不稳定,停止。
- 7步法第五步,风险分析
- 严重度
- 代表失效effect的严重程度
- 评级需要整个小组达成一致
- 严重度1可不分析
- 对顾客、车辆功能、法规的影响
- 特殊特征
- 用于突出某些产品特性以优先进行评定,看公司规定或客户需求
- 包含可能影响产品的安全性或法律合规性、装配、功能、性能或后续过程的产品特性或制造过程参数
- 在APQP中,SC指由客户指定的产品和过程特性,包括政府法规和安全特性,和/或由供方通过对产品和过程的了解选出的特性
- 比如外围接口(CAN、USS、ETHERNET、视频输入输出等)
- 潜在失效起因/机理
- 需明确、具体,不能用 不正常,不工作等
- 起因偏设计不当,机理偏工作环境不当
- 有些公司不考虑软件失效和元件失效
- 每种元件的失效模式、失效机理、失效占比
- 频度
- 代表失效cause的发生频率
- 降低频度的唯一途径是通过设计更改或设计过程更改(如设计检查表、设计评审、设计指南)来预防或控制该失效模式的起因/机理
- 评级依据:沿用旧设计、类似旧设计、新设计
- 现行控制
- 包含预防措施和检测措施,侧重预防措施
- 所有措施都是最新状态
- 预防措施,预防cause和failure的发生,或降低他们发生的概率。假如预防措施被融入设计意图,则会影响最初的频度定级
- WCA(最差的公差),选择性能更好的元件,
- 优化布局,
- 散热优化,
- 焊接工艺改进,
- 设计评审,
- 参考原厂建议
- 参考旧设计
- 开发板模块测试
- 防呆设计
- 冗余设计
- 仿真分析
- 检测措施,在项目量产前通过分析或物理的方法,检测cause或failure
- 计划的措施或已经完成的活动,而不是可能永远不会实施的潜在措施
- 设计评审,
- 功能测试,
- DV
- 需列出具体试验名称
- 这些都是量产前的措施,所以软件措施不算
- 需确认预防和检测措施的有效性,这可以在验证分解评审过程中完成。如果被证明无效,则需要额外措施
- 探测度
- 代表失效cause和失效模式的可探测程度
- 评价假如失效已经发生,现有设计控制探测failure的能力。
- 为了获得较低的探测度,需不断改进设计控制(确认、验证等)
- 评级依据:探测阶段、探测能力
- 若参考旧设计的FMEA,需对频度和探测度评估进行评审,因为新产品可能有不同的条件
- 可通过增加或更改设计验证、修订测试计划来提高探测可能性
- 识别和评估风险
- 风险优先数RPN,一般大于100,看客户需求;或RPN最高的3项。S>8的项目,不管RPN值,必须确保有相应的设计控制
- 建议用措施优先级AP评估,HML,其中H和M需要适当的措施来改进预防和/或探测控制,证明并记录为何当前的控制足够有效。
- S为9和10,且AP为H或M的失效影响,至少由管理层评审,包括所采取的任何建议措施
- 风险评估结果应视为相对估量,而非绝对度量,因此,不同不同人员得到的评估结果不能相互比较
- 7步法第六步,优化措施和影响
- 优化的目的是改善设计,减少综合风险和失效模式发生的可能性,增加客户满意度
- 优化顺序:先S,再O,后D
- 只有设计变更才能降低严重度,且应在项目早期进行,但注意不引进新的潜在失效模式
- 降低频度可通过增加冗余、选用更好的元件、修改选型、公差、材料等来控制一个或多个失效模式的起因/机理
- 降低探测度可通过修改试验计划时间、增加设计确认/验证措施等
- 确定优化措施完成时间和责任人员,完成优化和获得结果后,需重新评估风险,所有发生变更的等级需进行评审
- 有些措施在设计阶段来不及作为预防措施,则可作为优化措施
- 为了降低S,变更设计,但引入新的失效模式,所以需要及时将已验证的优化措施转化为现行措施,反复PDCA
- 一般S大于等于9时,需控制O小于等于2,一般S小于等于8时,需控制O小于等于3。如不能达成,需在措施栏中列出限制原因,并通知经理。
- 分类为“不执行”的措施,不会降低AP,失效风险就会继续进入产品设计,需以书面形式将其关闭
- 7步法第七步,结果文件化
- 针对前六步的FMEA活动做一个完整的总结,以文件化的方式输出
- 对分析结果进行沟通
- FMEA更新的条件
- 产品或过程的更改
- 使用条件的更改
- 客户要求的更改或法律法规的更改
- 工厂、零公里和售后问题
- 危险分析的更改
- 疑问
- 结构分析时所有电源放一个子系统,还是放到各个模块子系统,还是逐级分解
- 最低层的失效由同层引起,这种情况咋链接,即同一级独立性不高,