QFP器件手工焊接指南

最新推荐文章于 2023-11-02 11:32:13 发布
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微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf
08-20
微细间距QFP器件手工焊接指南.pdf 微细间距QFP器件手工焊接指南（2） 过程 下面介绍更换一个具有 0.5 mm 间距的 48 脚 TQFP 器件的过程。引线形状是标准的鸥翼形、符合 JEDEC 标准的 QFP 。本节分为三个部分： A ．拆除器件 B ．清洗电路板 C ．焊接新器件 如果你正在往新电路板上焊接元器件，可跳过 A 部分直接进入B 部分（清洗电路板）。 A ．拆除器件 准备工作： ◇将装有待拆除 lC 的电路板安装在一个夹持器或板钳中。 PCB 夹持器／板钳是可选件，但为了拆除器件需要将 PCB 可靠固定。 ◇将焊台加热到 8000F ( 425℃ ) ，清洁烙铁头。 ◇采取 ESD 保护措施。
微细间距 QFP 器件手工焊接指南
12-12
本文试图帮助设计者在没有表面安装设备的情况下制作第一个使用Cygnal TQFP和LQFP器件的样机系统。本应用笔记假定读者至少具有通孔焊接的基本手工焊接技术。 介绍如何拆除清洗和更换一个具有0.5 mm间距的48脚TQFP器件
QFP接地虚焊分析
sy220504的博客
11-14 723
No.1 案例背景某QFP器件发生不良，不良率约10%，初步判断为接地焊点可能存在虚焊现象。No.2 分析过程Part.1 X-Ray观察0°观察倾斜45°观察说明：对样品进行X-ray检测，接地部分呈现明显的阴影雾状，可能存在虚焊问题。Part.2 接地焊盘切片断面分析接地焊点切片分析图说明:通过切片断面分析，部品的一侧焊点有明显虚焊，焊锡与器件镀层未互熔，虚焊点两侧有明显锡填充不足的现象。切片断面测量说明:部品底部焊盘到PCB侧焊盘
AD19——实验室焊接QFP（pitch=0.5mm）的方法(SMT钢网+热风枪=良品率100%）
caigen0001的专栏
07-19 2578
参加飞思卡尔智能车，电子设计大赛的小伙伴们，经常会遇到焊接K60，STM30等芯片。焊接技术过硬的同学，可以通过拖焊，焊接这些Pitch（焊盘中心距）0.5mm的QFP封装，前提是技术过硬，焊锡和烙铁头都比较好的情况下。不过，拖焊费时，而且良品率也不高。下面我推荐一个更适合大众的焊接QFP封装的方法（SMT钢网+热风枪）。 1.首先从淘宝购买SMT钢网+SMT焊锡膏 2....
多引脚（QFP128）芯片焊接方法
bona020的专栏
07-14 2076
芯片焊盘右下角几个脚涂少许焊浆 小心拿芯片对准焊盘，完全对准后焊接固定几个脚 对角再焊接固定几个脚这样芯片就完全固定了 芯片引脚四周均匀涂上锡浆并焊接即可 优点： 快速 兔清洗 不用风枪 ...
引脚密集的QFP封装的焊接
lhvbbcc的博客
10-19 757
把芯片平置于 PCB 上，焊盘不用加锡，否则芯片放不平，极易虚焊 注意芯片一脚方向与PCB对应（一脚通常在小圆圈或正看丝印左下角位置） 对齐芯片四边引脚与焊盘，要兼顾四边是个非常虐心工作 烙铁加锡固定的一边的边缘几个引脚，查看四边对齐情况，没对准还有挽救机会——用烙铁重新调整芯片位置 烙铁加锡固定对边的几个引脚 ...
QFP PQFP LQFP TQFP封装形式及PCB详解！
love33521的专栏
11-07 5060
问题：画PCB时，会发现很多的集成电路都是QFP封装，比如很多的单片机都有这种封装。各个器件商会在自己的数据手册中说明他的器件是QFP，LQFP或TQFP，然后，有的给出封装尺寸图，有的则不给。那么，同一种封装，引脚间距是固定的吗，这些QFP,LQFP,TQFP相互之间的封装尺寸一样吗，相同引脚个数的这些封装可不可以通用，他们之间到底有什么区别？我现在还不是很清楚，但是我找了些资料，现在就开始研究
AD19——实验室焊接QFP、PQFP、LQFP、TQFP封装芯片方法（更新）
caigen0001的专栏
11-09 3292
之前有更新过实验室焊接QFP封装芯片的方法，采用钢网焊接。不过，我又发现一个更加行之有效的焊接方法。 最近，我发现使用钢网焊接qfp封装的芯片，很容易发生引脚粘连的问题，而且很难进行分离。 所以，今天介绍一个更加有效的焊接方法： 1、先准备一块PCB板（这是一块废板，比较脏，可以忽略） 2.用电烙铁在每个引脚焊盘上均匀上锡，注意不可上锡过少，容易引脚虚焊；也不可上锡过多，容易相邻引脚发...
参考资料-QFP器件手工焊接指南.zip
01-18
《QFP器件手工焊接指南》是一份非常实用的参考资料，主要针对的是电子工程领域的QFP（Quad Flat Package，四边扁平封装）元器件的手工焊接技术。QFP器件广泛应用于微处理器、微控制器以及各种集成电路中，由于其引脚...
微细间距QFP器件手工焊接指南
11-10
### 微细间距QFP器件手工焊接指南 #### 概述 本文旨在为设计者提供在缺乏表面安装技术（SMT）设备的情况下，手工焊接微细间距Quad Flat Package (QFP) 器件的方法，特别是针对C8051F TQFP和LQFP器件。文章重点介绍...
QFN封装芯片手工焊接方法
06-30
本文介绍在极穷的条件下，如何焊接小间距QFN贴片。只要你足够细心，该方法适用于所有小贴片，包括QFN或BGA小贴片
超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件
06-24
超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件超小型芯片(SMT)焊接指南：QFP 和 MLP 封装器件
QFP系列元器件封装尺寸图
05-26
QFP系列元器件封装尺寸图，CAD三视图，封装名称，都很详细。PCB工程师必备装备。
TQFP和LQFP封装元件焊接和更换
05-28
TQFP和LQFP封装元件焊接和更换，贴片元器件焊接。
贴片器件的手工焊接详细教程.pdf
08-16
手工焊接技术是电子制造...通过掌握这些知识点，可以有效地进行贴片器件手工焊接，解决在原型开发、小型生产和电路维修中遇到的问题。这些技巧和注意事项对于电子工程师、电路板维修人员以及爱好者都是极其宝贵的技能。
QFP封装芯片手工焊接和拆卸技巧
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xqhrs232的专栏
12-13 1万+
原文地址::http://www.docin.com/p-651700375.html 相关文章 1、手工焊接单片机怎样不连锡----https://zhidao.baidu.com/question/306664503370225804.html 2、如何焊接LQFP贴片封装的芯片----http://www.znczz.com/forum.php?mod=viewthread&t
手工焊接qfp、手工拆焊
最新发布
_
11-02 152
(液态锡量很重要，不能太多，也不能太少. 太多 容易形成桥, 太少不够焊)(注意不要超过引脚, 否则进到里面容易短路且搞不出来)
QFP封装
虚拟化开发
03-31 1549
这种技术的中文含义叫方型扁平式封装技术（Plastic Quad Flat Pockage），该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式，其引脚数一般都在100以上。 　　QFP（Quad Flat Pockage）为四侧引脚扁平封装，是表面贴装型封装之一，引脚从四个侧面引出呈海鸥翼(L)型。基材有陶瓷、金属和塑料三种
TQFP 和LQFP 器件的焊接方法
文墨飘香
05-06 5293
在嵌入式系统硬件设计中，会大量用到表贴元器件特别是芯片，制作少量样机时，非常需要进行手工焊接。下面介绍焊接TQFP和LQFP器件的焊接方法，供读者在实际的焊接工作中参考。 1．所需工具和材料 合适的工具和材料是做好焊接工作的关键： （1） 焊锡丝，直径为0.4mm或0.5mm； （2） 电烙铁，要求烙铁尖要细，顶部的直径在1mm以下，功率为25W（不需选用功率过大 的）； （3） 无腐
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