TI单芯片毫米波雷达代码走读(二十五)—— 角度维(3D)处理流程

本文详细介绍了TI单芯片毫米波雷达的3D处理流程,包括EDMA取数、2D-DFT、多普勒相移补偿、3D-FFT、求模值以及XY坐标估算等步骤。通过循环处理,完成目标的速度、位置信息获取,并最终更新到目标结构体数组中。
摘要由CSDN通过智能技术生成

专栏目录链接:

TI单芯片毫米波雷达1642代码走读(〇)——总纲

我们从今天开始进入近的篇章——3D处理

毫米波雷达信号处理的3个维度:

  • 第一维度:距离
  • 第二维度:多普勒
  • 第三维度:角度

第二维度知道了目标的速度,第一维度与第三维度确定了目标的位置

3D处理的流程如下:

3D处理的流程如上图所示,大致分为

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