芯片封装技术——Wire Bond与Flip Chip
裸芯片技术主要有两种形式:一种是**COB技术**,另一种是**倒装片技术** (Flip Chip)。板上芯片封装(COB),半导体芯片交接贴装在印刷线路板上,芯片与基板的电气连接用引线 缝合方法实现,芯片与基板的电气连接用引线缝合方法实现,并用树脂覆盖以确保可靠性。虽然COB是简单的 裸芯片贴装技术,但它的封装密度远不如TAB和倒片焊技术。**板上芯片**(Chip On Board, COB)工艺过程首先是在基底表面用导热环氧树脂(一般用掺银颗粒的环氧树脂)覆盖 硅片安放点,然后将硅片直接安放在基底
原创
2021-03-23 16:48:21 ·
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