半导体芯闻--20240618

1、全球半导体制造产能预计将在2024年和2025年分别增长6%和7%，达到历史新高。5纳米及以下节点的产能预计将增长13%，主要受数据中心训练、推理和前沿设备的生成式人工智能的驱动。芯片制造商准备开始生产2nm GAA芯片，以提高处理效率，预计将在2025年总的先进产能增长率提高17%。

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2、Cadence公司与Samsung Foundry在技术合作方面取得的进展，包括加快Samsung Foundry的先进全环绕栅极（GAA）节点上AI和3D-IC半导体的设计速度，降低漏电功耗等成果。这一合作推动了业界最苛刻应用中的系统和半导体开发，如人工智能、汽车、航空航天、超大规模计算和移动应用。

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3、制造业投资同比增长15.5%。总体来看，国家统计局发布的数据显示，我国经济在5月份继续呈现出回升向好的态势，工业和信息化领域的增长为国民经济平稳运行贡献了新的动能。其中，装备制造业和高技术制造业增势良好，表现出较快的增长趋势，为整体经济增长提供了有力支持。

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4、研究机构TechInsights最近拆解了2024款iPad Pro 11英寸平板电脑，发现其搭载的苹果M4 SoC芯片采用台积电第二代N3工艺，提前实现商用。苹果M4芯片基于第二代3nm制程工艺打造，提供了高效能和晶体管密度，内置16核神经网络引擎可加速人工智能任务。台积电也公布了下一代N3P节点和为高性能计算应用和车规应用打造的N3X和N3AE解决方案。

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5、新思科技宣布他们的设计流程工具和IP已经为三星晶圆代工厂的2nm制造工艺做好准备，并通过了三星2nm GAA工艺认证。他们的EDA套件利用人工智能来协同优化，帮助三星提高2nm工艺的面积效率、性能和能效。这意味着三星将能够在2025年量产2nm制程半导体芯片，并在2027年进一步完善该工艺。