半导体芯闻--20240902-CSDN博客

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1、中汽研软件测评（天津）有限公司与豪威北方集成电路有限公司在天津经开区联合成立了中汽研-豪威北方汽车芯片联合试验室。该试验室将专注于汽车芯片测试体系的研究，包括互通互联测试、电磁兼容验证等关键领域，并利用双方的资源和优势推进汽车芯片的安全性、兼容性和一致性等方面的技术发展。目标是提升双方在国内外的市场竞争力，促进智能网联汽车芯片自主可控测试技术的进步和应用。

2、意法半导体与三安共同建设的重庆8英寸碳化硅（SiC）衬底工厂已提前投产，标志着对中国电动汽车供应链的重大投资。三安及合作伙伴在此项目上总投资约300亿元人民币，旨在成为中国电动汽车市场SiC衬底的主要供应商。同时，全球领先的半导体公司如英飞凌和博世也在加深在中国的供应链合作，积极扩大8英寸SiC产能，预计未来中国供应商将在全球8英寸SiC市场占据主导地位。

3、市场调查机构TrendForce数据显示，第二季度全球前十大晶圆代工厂产值实现了9.6%的季度增长，主要得益于中国大陆的消费季和终端库存恢复健康水平，以及人工智能服务器需求的增加。前五大代工厂排名保持不变，而世界先进因DDI和PMIC芯片需求增长而排名上升。尽管全球经济形势不明朗，但集邦咨询预计，第三季度晶圆代工产能利用率将继续提升，新品发布和AI服务器需求将成为推动产值增长的关键因素，预计第三季度的产值增长将与第二季度持平。

4、折叠屏手机的流行推动了中高端背板技术，特别是LTPS和LTPO技术的发展。这些技术因其在提供高分辨率和快速开关速度的同时，还能在节能和画面多任务模式上实现优化，正在逐渐提高在智能手机市场的渗透率。尽管LTPO背板技术由于制程复杂和成本较高存在一定的挑战，但由于其能根据显示内容调整刷新率，漏电流较小，因此在高端显示设备和折叠手机市场中显示出较大的应用潜力。预计未来几年，这些技术的市场渗透率将继续增长。

5、深圳芯源新材料有限公司最近发生了工商变更，比亚迪成为新的股东，并且公司注册资本有所增加。该公司专注于电子封装用热界面材料的研发与生产，产品应用于多个领域，如新能源汽车和射频通讯。依托哈尔滨工业大学的学术背景，芯源新材料致力于技术创新，已经研发出低温烧结铜材料并计划在2024年底实现量产，旨在降低客户使用成本，推动企业发展。此外，公司还完成了B轮融资，由比亚迪独家投资。

6、由于市场需求减弱，尤其是受到消费降级的影响，7、8月份液晶面板价格持续下跌，预计第三季度价格将跌至年初水平。面板厂商计划从9月份起扩大减产，以应对产能过剩和价格下滑的问题。在十一长假期间，中国大陆面板厂商计划顺势停产两周，产能利用率将下降至75％～80％。尽管游戏《黑神话：悟空》可能刺激部分高端电竞产品的需求，但对市场的实质性贡献有限。分析师预测，随着市场进入淡季，第四季度面板厂的产能利用率将继续保持在低位，且面板价格短期内难以止稳。面板厂商目前希望通过一些非公开的折扣和优惠措施来维持面板价格的表面稳定。

7、戴尔公司在人工智能服务器市场取得了显著的成功，特别是提供基于英伟达芯片的服务器，其销售额在第二财季大幅增长至31亿美元，远超预期。这种强劲的增长主要得益于企业和云计算供应商对人工智能技术的大规模投资，以及对能够处理人工智能工作负载的服务器需求激增。因此，戴尔的季度业绩超出华尔街预期，并且公司上调了全年财测。同时，戴尔在服务器和网络收入上的强劲表现，以及对当前季度的乐观预测，都显示了公司在市场上的强劲势头。