2021-10-28 3D PCB封装创建

导入3D模型（从素材库中）

用课程自带的3D素材

0805C

以0805C为例，放置3D模型

点击左上角工具栏【放置】–【3D元器件】
快捷键：【P】–【B】
也可以点击正上方元器件的图形如下：

找到3D素材库，0805C的素材

打开后拖动到焊盘中心

先观察是否需要调整位置，打开3D模拟：快捷键【ctrl+D】

使电容在z轴正方向上，紧贴焊盘
注意：调整视角需要按住shift不动，按住鼠标右键拖动

ASM1117-2.5V

以稳压器为例

放置SOT-89发现是错误的，调整需要看稳压器相关描述

发现是SOT223
后续步骤一样

0805R

0805R为例：
当我们放置到焊盘中心，打开3D模拟发现0805R在Z的负半轴，此时需要我们自动调整位置。

双击0805R

设置他的离地高度，使他在焊盘上