Cadence Allegro贴片和插件元器件封装制作流程总结

目录

1. 0805电阻封装的制作：

    1.0 计算焊盘尺寸；

    1.1 制作焊盘(用于生成*.pad)；

    1.2 封装制作（生成*.dra）；

    1.3 设置参数、栅格grid和原点；

    1.4 放置焊盘；

    1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)；

    1.6 放置丝印层（Silkscreen）；

    1.7 放置装配层(Assembly)；

     1.8 放置元件标示符（Labels）；

     1.9 放置器件类型（Device，非必要）；

     1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）；

    1.11 生成dra；

2. DIP电阻封装的制作：

    2.1 计算焊盘尺寸；

    2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)；

    2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)；

    2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置；

     2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置；

     2.3.3 底层（END_LAYER）的设置；

     2.3.4 阻焊层的设置；

     2.3.5 助焊层(可不设置)；

    2.3.6 预留层(可不设置)；

2.4 封装制作（生成*.dra）：

     2.4.1 放置焊盘；

     2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）；

     2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）；

     2.4.4 放置装配层（Assembly）；

     2.4.5 放置元件标示符（Labels）

     2.4.6 放置器件类型（Device，非必要）

     2.4.7 设置封装高度（Package Height，非必要）

     2.4.8 生成dra

3. SMD IC制作：

3.1 焊盘制作:

     3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸;

     3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸;

     3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad);

3.2 封装制作:

     3.2.1 放置焊盘;

     3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）;

     3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）;

     3.2.4 放置装配层(Assembly)

     3.2.5放置元件标示符（Labels）

     3.2.6 放置器件类型（Device，非必要）

     3.2.7 设置封装高度（Package Height，非必要）

4. DIP IC制作:

     4.1 计算焊盘尺寸;

    4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm);

    4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad);

    4.4 封装制作（生成*.dra）;

5. 总结:

1. 0805电阻封装的制作:
1.1 计算焊盘尺寸:即计算下图中的PCB焊盘的宽度X，高度Y和总长度G。

                        

 

                       图 1‑1 PCB焊盘宽度X，焊盘高度Y和总长度G的示意图

 直接使用下表来确定上图的三个参数。

表 1‑1 封装与焊盘尺寸的对应关系：

       因为我们制作0805封装，所以PCB焊盘宽度X = 1.20mm，PCB焊盘高度Y = 1.40mm，PCB总长度G = 3.20mm。

1.2 制作焊盘(用于生成*.pad)：焊盘制作的目的是产生一个pad文件。

         打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode（制作SMD焊盘都要勾选此模式），设置如下：

Begin Layer（Top层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.20mm，Height=1.40mm；

SOLDERMASK_TOP（绿油层）：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm+4~20mil(0.1mm~0.5mm)，

Height=1.4mm+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

PASTEMASK_TOP (钢网层) ：Regular Pad选择Rectangle，Width=1.2mm，Height=1.4mm；

     其他层不用考虑，设置界面如下图所示。

                    

                                    图 1‑2 焊盘各层的设置界面

      之后保存为焊盘文件r0805_1mm2_1mm4.pad。

1.2 封装制作（生成*.dra）： 打开并填写PCB_Editor->File->New->Package symbol,如下图所示：

                     

                                图 1‑3 PCB封装名字和类型的设置界面

       上图中，Drawing Name填入r0805_1mm2_1mm4，最终会生成r0805_1mm2_1wm4.dra文件，Drawing Type选择Package symbol，设置完毕点击上图的OK。

        说明，Package symbol是一般元件的封装类型，后缀名为.psm，PCB中所有阻容感和SMD IC的封装类型都是Package symbol。

1.3 设置参数、栅格grid和原点：
PCB Editor -> Setup -> Design Parameter中可设置单位、范围等。

PCB Editor -> Setup -> Grids里可以设置栅格。

PCB Editor -> Setup -> Changing Drawing Origin，使用命令窗口可以重新设置原点。

              

                                图 1‑4 Grid各选项的含义

Non-Etch：非走线层，比如丝印层、阻焊层、钻孔层；

All Etch：走线层，假如对All_Etch进行了设置，那么All-Etch之下的所有层都统一设置层相同的格点；

Spacing：间距，x栏设置X轴上各个格点的间距，Y设置Y轴上各个格点的间距；

Offset：偏移量，默认填0；

        为简单起见，此处对Non-Etch和All Etch的Spacing全设置为1(mm)，Offset全设置为0。

Setup->Change Drawing Origin，在命令行中输入x 0 0，设置原点。

              

                            图 1‑5 本文使用的Grid设置

1.4 放置焊盘：PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。

                            

                                      图 1‑6 padpath设置界面

        要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Roaming\SPB_Data\r0805_1mm2_1mm4.pad。

        之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标，如下图所示。

                

                                  图 1‑7 放置焊盘的界面

  此处可以先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：

        选中一个焊盘，右键选择move，如果设置的设计单位是mm，在命令行中输入x 0 0，即把此焊盘放在距原点的(0mm,0mm)处；

        选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 10 0，即把此焊盘放在距原点的(10mm,0mm)处。

1.5 放置元件实体区域(Place_Bound)：Place_Bound区域用于表明元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则提示DRC报错。

        执行Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，详情见下图。

                          

                    图 1‑8 Place_Bound时的Options设置界面

                        

                            图 1‑9 Place_Bound的效果

      当Place_Bound区域不合适时，选中该区域，右键Expand/Contract可以进行调整。

Place_Bound的尺寸：焊盘的外边缘+10~20mil，线宽不用设置。

1.6 放置丝印层（Silkscreen）：Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图：

                       

                           图 1‑10 丝印层的Options设置界面

                               

                                   图 1‑11 放置丝印后的效果

丝印的尺寸：比Place_bound略小（0~10 mil），上图的丝印就是贴着Place_Bound的边界。

1.7 放置装配层(Assembly)：用于将各种电子元件组装焊接在电路板上的一层，机械焊接时才会使用到，例如用贴片机进行贴片时就需要装配层来进行定位。

Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，详情见下图。

                                   

                                       图 1‑12 装配层的Options设置界面

                                        

                                            图 1‑13 设置装配层后的效果

装配层的矩形表示实际元件所处位置。

1.8 放置元件标示符（Labels）：
          Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分两部分，如下图。

                                       

                                     图 1‑14 放置Labels时装配层的Options设置界面

设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。

                                    

                                    图 1‑15 放置Labels时丝印层的Options设置界面

设置完毕，点击焊盘上方输入R*即可。

                                      

                                                 图 1‑16 放置Labels后的效果

1.9 放置器件类型（Device，非必要）：Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。

1.10 设置封装高度（Package Height，非必要）：Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值。

1.11 生成dra： 至此一个电阻的0805封装制作完成，保存退出后在相应文件夹下会找到r0805_1mm2_1mm4.dra和r0805_1mm2_1mm4.psm两个文件。保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。

2. DIP电阻封装的制作：
2.1 计算焊盘尺寸：
        假设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对通孔焊盘的各尺寸如下表所示:

        假如引脚直径PHYSICAL_PIN_SIZE =20 mil，Drill Diameter = 32mil，Regular Pad = 48mil，Anti-pad = 68mil，Inner Diameter = 52mil，Outer Diameter = 68mil，Spoke width = 18mil。

                                   

                                      图 2‑1 通孔的示意图

2.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成dra和fsm)：热风焊盘最后是要放在通孔焊盘的中间层。

建DIP焊盘之前必须设置参数如下：

Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (一般以其外径和内径命名) ，如下图所示。

注意，Flash符号是直插类焊盘调用的，SMD焊盘不调用。

       

                           图 2‑2 热风焊盘选择界面

然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。

                           

                                图 2‑3 热风焊盘尺寸设置界面

                        

                              图 2‑4 热风焊盘设置后的效果

         

                           图 2‑5 热风焊盘外径测量为34mil*2=68mils

         

                         图 2‑6 热风焊盘内径测量为26mil*2=52mils

保存后生成TR_68_52.dra和TR_68_52.fsm。
Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径，如下图所示。

                      

                              图 2‑7 psm(或fsm)路径设置

设置的目的在于在焊盘制作时，要选择该fsm。要使用的焊盘是C:\Users\liyua\AppData\Local\VirtualStore\TR_68_52.fsm

2.3 通孔焊盘制作(生成*.pad)：Pad Designer->File->New-> pad48cir32d。其中，48表示外直径（Regular Pad），cir表示圆形，32表示内直径（Drill Diameter），d表示镀锡，用在需要电气连接的焊盘或过孔，若是u则表示不镀锡，一般用于固定孔。

Parameters选项中设置Drill Diameter (32mil) ，详情见下图：

        

                 图 2‑8 通孔焊盘Parameters选项设置界面

          Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，所以按照上图设置即可。

         上图中Plated是指钻孔壁加镀层；Figure是指这个钻孔用什么图标显示在PCB图中，可以设置字母或者其他字符，钻孔文件中会显示这个标志。

Regular Pad，正规焊盘，在正片中看到的焊盘，也是通孔焊盘的基本焊盘。

隔热焊盘（Thermal Relief）也叫热风焊盘和花焊盘，在负片（所谓负片就是在片中看到的就是要被腐蚀掉的，看不到的就是要保留下来的）中有效。

隔离焊盘（Anti Pad），也是在负片中有效，用于在负片中焊盘与敷铜的隔离。

2.3.1 顶层（BEGIN LAYER）的设置:
       Regular Pad的Width和Height与Regular Pad的直径 (48 mil) 相同，Geometry选择Circle，Width填入48mil即可；

       Thermal Pad必须选择Flash，并选择刚制作的热风焊盘TR_68_52，此时会自动弹出Width (68) 和Height (68) ；

       Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，无论如何，Begin Layer的Thermal Relief和Anti Pad总是比Regular Pad大约20mil (0.5mm) 。

                     

                     图 2‑9 通孔焊盘Layers选项BEGIN LAYER设置界面

2.3.2 中间层（DEFAULT_INTERNAL）的设置:与Begin Layer设置相同即可。

               

               图 2‑10 通孔焊盘Layers选项DEFAULT_INTERNAL设置界面

2.3.3 底层（END_LAYER）的设置:与Begin Layer设置相同即可。

             

                图 2‑11 通孔焊盘Layers选项END_LAYER设置界面

2.3.4 阻焊层的设置:阻焊层（SOLDERMASK_TOP和SOLDERMASK_BOTTOM），Solder Mask=Regular Pad直径+4~20 mil（焊盘直径越大，这个值也可酌情增大）。

          

        图 2‑12 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_TOP设置界面

           

          图 2‑13 通孔焊盘Layers选项SOLDERMASK_BOTTOM设置界面

2.3.5 助焊层(可不设置):助焊层（PASTEMASK_TOP和PASTEMASK_BOTTOM），这一层仅用于表贴封装，在直插元件的通孔焊盘中不起作用，可不填。

2.3.6 预留层(可不设置):预留层（FILMMASK_TOP和FILMMASK_BOTTOM）可不填。

最后，保存为pad48cir32d.pad即可。

2.4 封装制作（生成*.dra）:
2.4.1 放置焊盘:PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使用的焊盘路径。

PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入TR_68_52 (.dra) :

         之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，就有对应的焊盘跟随鼠标。

       先把两个焊盘放上去，再精确调整。方法如下：

A.选中一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x -200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(-200mil,0mil)处；

B.选择另外一个焊盘，右键选择move，在命令行中输入x 200 0，若设计单位是mil，即把此焊盘放在距原点的(200mil,0mil)处。

       

                                         图 2‑14 放置焊盘后的界面

上面可将数字1和2放在焊盘的里面。

2.4.2 放置元件实体区域（Place_Bound）:Place_Bound用于表明在元件在电路板上所占位置的大小，防止其他元件的侵入，若其他元件进入该区域则自动提示DRC报错。

Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top，如下图。

     

                                        图 2‑15 Place_Bound后的效果

2.4.3 放置丝印层（Silkscreen）:Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top，详情见下图:

    

                                                    图 2‑16 放置丝印后的效果

 2.4.4 放置装配层（Assembly）:Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top:

   

                                                     图 2‑17 放置装配层后的效果

2.4.4 放置元件标示符（Labels）:Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分，options里的设置也分别选择这两部分，因为是电阻，所以均输入R*即可:

    

                                                     图 2‑18 放置元件标示符后的效果

2.4.4 放置器件类型（Device，非必要）:Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*，如下图:

    

                                                图 2‑19 放置器件类型后的效果

2.4.5 设置封装高度（Package Height，非必要）:Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小和最大值，如下图所示:

                                     

                                        图 2‑20 设置封装高度的界面

此处设置为60mil和120mil，右键Done即可。

2.4.6 生成dra:保存退出后在相应文件夹下会找到TR_68_52.dra和TR_68_52.psm两个文件。

保存时若提示警告“Sector table not empty. Use dbdoctor to resolve”，则需执行Tools->Database Check，全选即可。

3. SMD IC制作:

以AD8510的SOIC_N封装为例进行介绍:

     

                            图 3‑1 AD8510的SOIC_N封装

上面单位是mm(inches)，1 inch = 1000 mil。

3.1 焊盘制作:
3.1.1 计算SOP，SSOP，SOT尺寸:
       此部分针对如SOP，SSOP，SOT等符合下图的表贴IC。其焊盘取决于四个参数：脚趾长度W，脚趾宽度Z，脚趾指尖与芯片中心的距离D，引脚间距P。

                

                                       图 3‑2 SOP，SSOP，SOT的焊盘参数

上图中的“+”号是芯片的中心点，可理解成PCB的原点。

表 3‑1 SOP，SSOP，SOT封装焊盘与PCB焊盘的关系:

          根据上表公式，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil

3.1.2 计算QFN，QFP，BGA尺寸:此部分针对符合引脚在芯片底部的特点的IC;

                         图3‑3 QFN封装（来自于ATmega88PA-MU）

      上图中焊盘间距e=0.45mm，焊盘宽度b=0.22mm，焊盘长度L=0.40mm，根据下表可知，焊盘宽度X=0.26mm，外延Tout=0.15mm，内沿Tin=0.05mm。

通常情况下，外延取0.25 mm，内延取0.05 mm。

表 3‑2 QFN焊盘尺寸与对应的PCB尺寸的对应关系:

 3.1.3 焊盘制作 (生成*.pad):
        从上节可知，AD8510的W = (50mil+15.7mil)/2 = 33mil，PCB焊盘长X = 81mil，引脚间距P = 50mil，脚趾宽度Z = 16mil，PCB焊盘宽Y=24mil。

打开Pad_Designer->Layers，勾选Single layer mode，设置如下：

A.Begin Layer（Top层）：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；

B.SOLDERMASK_TOP（绿油层）：选择Rectangle，Width = 81mil + 4~20mil (0.1mm~0.5mm) ，Height = 24mil+4~20mil (0.1mm~0.5mm) ；

C.PASTEMASK_TOP (钢网层) ：选择Rectangle，Width = 81mil，Height = 24mil；

           

                                 图 3‑4 AD8510的PCB焊盘参数设置界面

之后保存为ad8510_81_24mil.pad。

3.2 封装制作:PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入ad8510 (.dra) 。
        芯片中心点到PCB焊盘外边界的距离S，2*S=2*D + 48mil，2*D = (228.4mil+244mil)/2，所以D = 118.1mil, S = D + 24mil = 142mil，PCB焊盘长X = 81mil，S-X/2 = 102mil

3.2.1 放置焊盘:PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中设置要使用的焊盘路径。

        之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack，可以设置options以批量放置焊盘，见下图。

              

                                图 3‑5 批量放置焊盘的Options设置界面

         上图中当X的Qty=1时，Y行对应的Spacing决定了焊盘间距。Order为Right表示从左到右，Down为从上到下。

         按照上面设置Options，会1次放4个焊盘，焊盘间距设置为50mil（就是ad8510的焊盘间距），如下图:

                     

                                    图 3‑6 批量放置焊盘的效果

为便于两组*4个焊盘能够精确对齐，可使用命令将各组精确摆放。

                 

                                      图 3‑7 放置焊盘后的效果图

上图中可以将数字放在焊盘内。

3.2.2 放置元件实体区域（Place_Bound）:Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。

                  

                                     图 3‑8 Place_Bound后的效果图

3.2.3 放置丝印层（Silkscreen）:Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。

                   

                                   图 3‑9 放置丝印后的效果

         丝印框内靠近第一脚打点标记，丝印框外，第一脚附近打点标记，上图只在丝印框内打点了，pin1的丝印不是实心的，不好看，可使用Add->Circle重新修改参数，如下图所示。

                             

                                    图 3‑10 给pin1添加实心点的参数设置

只要Line width = Radius*2，即可保证添加的是实心点。

              

                              图 3‑11 给pin1添加实心点的效果

3.2.3 放置装配层(Assembly):Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top，同时在pin1的位置也添加了一个实心点，如下图:

              

                              图 3‑12 放置装配层后的效果

3.2.4 放置元件标示符（Labels）:Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。

              

                              图 3‑13 放置元件标示符U*后的效果

上图与上上图的丝印不同，是因为上上图经过了再编辑，不要介意这个细节~

3.2.5 放置器件类型（Device，非必要）:Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_TVp，设置器件类型为DEV*，如下图所示:

               

                          图 3‑14 放置器件类型DEV*后的效果

3.2.6 设置封装高度（Package Height，非必要）:Setup->Areas->Package Height，选中封装，在options中自动弹出Place_Bound_Top，并设置高度的最小值 (9.8mil) 和最大值 (68.8mil) 。最后，保存为ad8510.dra即可。

4. DIP IC制作:
           首先说明，DIP IC的第一脚一般用正方形，其他脚用圆形，但是这里不介绍IC，以SKHHLNA010为例进行说明。

                                                 

                                                  图 4‑1 SKHHLNA010外形图

                      

                                               图 4‑2 SKHHLNA010的尺寸图(unit:mm)

         SKHHLNA010的引脚直径（实际并非圆柱体）不一样，所以需要两种通孔焊盘。较小的引脚长宽分别为0.7*0.3mm，此引脚的直径按照0.7mm计算；较大的引脚长宽分别为1*?mm，此引脚的直径按照1mm计算。上图中较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。因此我们可以定义两个焊盘。

4.1 计算焊盘尺寸:
设元件直插引脚直径为：PHYSICAL_PIN_SIZE，则对应的通孔焊盘的各尺寸如下：

表 2‑2 DIP各焊盘大小:

          根据上面表格的公式，对于较大的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 1mm = 40mil，Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，Anti-pad = 102mil，Inner Diameter = 72mil，Outer Diameter = 102mil，Spoke width = 25mil；

         对于较小的引脚，PHYSICAL_PIN_SIZE = 0.7mm = 28mil，Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，Anti-pad = 76mil，Inner Diameter = 60mil，Outer Diameter = 76mil，Spoke width = 18mil；

4.2 热风焊盘Thermal Relief制作(生成*.dra和*.fsm):
建DIP焊盘之前必须设置参数如下：Setup->Design Parameters->Design->Left X: -10000, Lower Y: -10000，-10000可以根据具体情况选取，设置的目的在于防止Add->Flash时报错“Arc segment is outside of the extents”。

A.首先建立较大引脚的热风焊盘TR_102_72mil:PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_102_72mil。

    然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示:

                 

                       图 4‑3 较大引脚焊盘尺寸设置界面

之后保存会生成TR_102_72mil.dra和TR_102_72mil.fsm。

      Setup->User Preferences->Paths->Library->psmpath中设置要使用的焊盘路径（即dra和fsm保存的位置）。

B.其次建立较小引脚的热风焊盘TR_76_60mil:PCB_Editor->File->New->Flash symbol，Drawing Name填入TR_76_60mil。

      然后，Add->Flash，并在填入Inner Diameter、Outer Diameter和Spoke width，如下图所示。

                   

                       图 4‑4 较小引脚焊盘尺寸设置界面

4.3 通孔焊盘制作(生成*.pad):
A.首先建立较大引脚的通孔焊盘pad82cir52d:Pad Designer->File->New-> pad82cir52d

      上面命名是因为Drill Diameter = 52mil， Regular Pad = 82mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (52mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。

               

                              图 4‑5 通孔焊盘Parameters选项设置界面

之后设置Layers选项。

BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（82mil）；

BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_102_72Mil；

BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示。

               

                                 图 4‑6 BEGIN LAYER的设置界面

DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER设置与BEGIN LAYER相同即可。最后保存为pad82cir52d.pad即可。

B.其次建立较小引脚的通孔焊盘pad56cir40d: Pad Designer->File->New-> pad56cir40d

       上面命名是因为Drill Diameter = 40mil， Regular Pad = 56mil，cir表示圆形焊盘，d表示镀锡，若是u则表示不镀锡。然后，Parameters选项中设置Drill Diameter (40mil)，Drill/Slot symbol中的Figure若设置为NULL，在保存时会报警告“NCDRILL: Drill hole is defined”，因此Figure选择Circle，Characters填入_S_（可随意选择），Width=10.0，Height=10.0。

之后设置Layers选项:

BEGIN LAYER的Regular Pad的Width和Height等于Regular Pad（56mil）；

BEGIN LAYER的Therm Relief选择Flash，同时添加Tr_76_60Mil；

BEGIN LAYER的Anti Pad的Width和Height设置与Thermal Relief相同即可，BEGIN LAYER的设置如下图所示:

            

          图 4‑7 BEGIN LAYER、DEFAULT_INTERNAL和END_LAYER的设置界面

最后保存为pad56cir40d.pad即可。PCB Editor->Setup->User Preferences->Paths->Library->padpath中添加要使f的焊盘路径。

4.4 封装制作（生成*.dra）:PCB_Editor->File->New->Package symbol，Drawing Name填入SKHHLNA010 (.dra),之后点开并固定Allegro右侧的Options，选择Layout->Pins，在Options中选择此次要使用的padstack。首先将几个关键参数列在下面。

      较小引脚的间距为4.5mm = 180mil，较大引脚的间距为7mm = 280mil，较小引脚与较大引脚的间距为2.5mm = 100mil。

                                           

                                            图 4‑8 焊盘摆放后的效果

        接下来放置元件实体区域（Place_Bound），Shape->Rectangular，Options中选择Package Geometry和Place_Bound_Top。

     接下来放置丝印层（Silkscreen），Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Silkscreen_Top。

     接下来放置装配层(Assembly)，Add->Lines，Options中选择Package Geometry和Assembly_Top。

      接下来放置元件标示符（Labels），Layout->Labels->RefDef，标示符包括装配层Assembly_Top和丝印层Silkscreen_Top两个部分。

     接下来放置器件类型（Device，非必要），Layout->Labels->Device，Options中选择Assembly_Top，设置器件类型为Reg*。

接下来设置封装高度（Package Height，非必要），Setup->Areas->Package Height，最小值设置为296mil，最大值设置为436mil，右键Done即可。

                 

                       图 4‑9 最终的效果

保存为SKHHLNA010.dra即完成。

5. 总结
封装制作完毕后，记得对照数据手册检查哈。