这所大学的微电子专业培养方案如何?

本文来自我在知乎的回答,更多内容可阅读原文。

 

有意思的问题。对于本科生的培养,这份培养方案用一句话来形容,那就是“全院的老师各显神通,但就业?who cares...”。我并不是特指这一份培养方案,老实讲,我手里的示范性微电子学院多份培养方案与这份方案差别并不大,集中反映出的就是目前国内高校科研氛围浓厚,but工程能力偏弱的事实。

但是,这能单方面归咎到高校?还是老师?这样的方案,我觉得从很大程度上可能需要以下一些环境逐渐改善,才有利于学生走出高校以后“学而所用”而不是“为导师所用”的囧境吧。

本科生培养方案的改革

电子学是一级学科,但是它的范围真得太广了。譬如,就个人兴趣而言,我无法想象我当时怎么通过了半导体物理和模拟电路的考试。

微电子学依然还是电子学的分支,尽管教育部在15年的时候已经提出要构建9所示范性微电子学院,17所筹建示范性微电子学院,但——微电子学的范围仍然太广了。譬如,还是就我自己的脑路构造来看,我还是无法想象,我当时怎么通过的固体物理学和电磁学。

 

最终,我们不得不回到“绝大多数同学要找工作的有效目的”的专业上面,即集成电路设计,但——它仍然很广泛。不仅是广泛,在工程领域,要在集成电路领域有所积累,何止是只有在企业才能有实战经验,而且需要很多年的积累,同时越做到后来越“胆小”越“谦卑”越“疑神疑鬼”。尤其伴随工艺的尖锐突出,流片的费用已经out of imagination。可大学愿意定向培养这方面的人才吗?企业很需要啊,但你无法充足提供——因为大学本身就缺乏具备多年大型IC流片经验的老师啊。

肿么办?只能老师会什么,研究需要什么,我就教什么!这种教育在本科教育里很普遍,也真正坑了一代电子类的毕业生(你能想象十多年前985高校本科毕业生找不到IC类工作吗?)。难道是因为IC设计门槛太高,真得需要研究生才够吗?

其实在10年以前,工科硕士研究生的培养已经分为工学类和工程类,这也是正式将为了读博做研究和为了毕业找工作的两类研究生做了分类。然而,这本身很健康的一个举措在一些高校也依然变了味道,工程类的研究生本来在研二就应该出去找实习,高校的导师却以实验室人手不足为理由不放人,工程类的同学依旧和工学类的同学一样在实验室干活,没错,就是那些器件和材料的研究工作。

最近两年,工程博士的培养也开启了改革,因为我们培养的工学博士太多了,高校放不下了,高校青年教师的生存环境也越来越恶劣了。肿么办?继续分开,于是工程博士的试点高校开始扩招工程博士,并且也有了更明显区分于工学博士的培养计划——这些都是好事情。

但是!!!

电子类的本科生依然还在学习那些可能他们一辈子也用不到的知识,要知道他们中间的大多数人是为了做芯片才去选择的这个专业,而不是要发论文啊...我还依稀记得我在读电子类大二那时对于半导体物理的心情——这TM与我的憧憬差别太大了!直到我到了硕士研究生阶段接触了嵌入式软件、高级编程、计算机结构、芯片验证、SystemC高层建模、ASIC设计甚至还有机会流片,这才挽救了一度要放弃这个专业的我。

从我这些年在高校跟研究生和本科生的接触来看,其实本科生的教育如果一开始也能够划分为工学和工程,这样就可以在本科阶段就把大家的培养阶梯定得很明确。不存在两者之间的鄙视链,都是在不同领域想做一番事情罢了,同时也能将这么大这么有潜力的本科生存量市场尽大量地低损耗地运送到IC设计领域。

祖国这么需要IC人才,我们的高校却依然在错配资源,我们的本科生却依然在微电子学的大范畴领域被错配知识体系,这让用人企业只能无奈拒绝。

讲到这里,你就可以理解为什么企业不得不以至少高出2000的价格招聘研究生,而且他们的加班的黄金年龄阶段也更短。这是在人才培养错配的情况下产生的问题,20年前和如今,在微电子学领域,这个问题依然严重。至于研究生的身份真得重要吗?不得不说,现在对于用人企业是这样的,因为——没有对比就没有伤害,至少研究生阶段即便做的课题很大可能依然不是IC设计,也可能在工程硕士阶段外出实习,或者为了就业而自学或者接受职业培养。

因此,关于要解决的第一问题,我给的建议是,从本科生教育阶段就开始分类,将工程教育与工学教育尽早分开,国内高校走在前面的,我也举贤不避亲,浙江大学的工程师学院了解一下。

校企产学合作的促进

刚才在高校所开的课程中也讲了一个比较尴尬的问题,那就是高校教授的尤其与工程联系紧密的知识,普遍比较落后一代,这一代有的是5年,有的是10年。或者,也有一些只跟工程有联系的课程,譬如我开设的系统芯片验证课程,这门课难吗?绝对比半导体物理,模拟集成电路、固体物理等等弱爆了!但——它有用!这也不难解释,为什么我的课每个学期都是爆满(跟我关系不大,跟企业职位需求关系才大)。但是,能够完整开设企业目前用人所需的IC设计领域的课程,譬如DFT、验证、后端、测试、系统集成的高校,可以说,对不起,目前就国内的高校教育现状来看,没有看到(观察了多所示范性微电子学院的专业培养方案设置)。

从我当时在欧洲学习所了解到的来看,一些著名的微电子学院,包括英国、比利时、荷兰、德国、法国、瑞典等等,他们在产学合作领域最值得称道的就是,企业中的专家可以跟高校中的教职平滑交换。企业的专家在50岁以后,很多回流到高校反哺工程教育(注意,发不发论文没有强制的要求),高校的教职也可以兼职在企业当中,将自己的系统设计、算法研究、EDA开发、工艺研究等前沿技术利用企业环境更快地实现产业孵化。

这条通道目前在国内基本是很窄的,停滞的,即便有,也是多数按照海外人才引进的,也多数成为了研究员,而不是“教授”——意思是说,您没有论文的话,对不起,我们学校不知道该怎么给您评职称,您再等等?

我只能希望再过去10年,这种校企产学合作,项目交流,尤其人才流动的情况能够有改善,因为只有做到这一点,才能从根本上解决目前高校设置的微电子培养方案与企业用人需求gap过大的难题。否则,缺少了指导性的专业培养改革方案,校外企业导师所做的教学指导工作对于全国微电子类专业的学生培养只能是杯水车薪。

本科实习的可能性探索

微电子类本科生无奈转行的原因,一方面是由于他们在高校没有接受到足够贴近企业用人需求的知识,另一方面也是由于他们缺少一个实习的工作经历。其实,本科实习在国外是很普遍的,而且对毕业以后的求职更有帮助,我从IC企业用人的角度看,如果我拿到一个本科生的简历,那么他唯一能够从我的简历库存活的原因无外乎要么他有实习经历要么他接受了系统化的职业培训。

但是这目前来看,依然很难。最适合实习的阶段在大三,可这个阶段的课业负担又是最重的!很多招聘实习生的公司分布在一线城市,这意味着本科生很有可能要脱产去实习半年到一年,对于公司而言他们不介意,可是学校很介意。到现在为止,很少有高校,愿意出台一些政策来鼓励本科生在大三期间外出实习。

那么可能会有人疑问,课程怎么办?解决的方法有很多,就看愿不愿意为了学生的“有效”就业而做灵活改变了。现在高质量的慕课很多,自己学校的有,其它国内优秀高校的也有,能不能纳入学分做远程学习?能不能将大三的课程延迟到大四修?再不济,能不能本科毕业延长半年或者一年,冬季或者春季毕业?只要学生能够顺利适应岗位,提前满意就业,这不就是“工程类”学生(也即大多数)的培养目标吗?


 

不管怎么样,这样一份培养计划其实反映了目前国内高校在微电子学培养的实际现状,它需要改变,但如果你是一名微电子学的本科生,你却没有这个筹码去等改革的到来。

怎么办?只能自己主动选择去一些锐意进取,紧跟行业需求的高校了,在这里,我还是举贤不避亲,安利一下西电的软件工程类IC方向研究生——录取分数不算高,可重点是它真正做到了工程类硕士研究生应该做到的培养方式:提供实用课程,鼓励企业实习。

还有别的自行车可以选择吗?

 

最后,提醒一点,这份培养方案跟我在几乎20年前受教的微电子专业培养方案几乎没什么差别。

嗯...

希望未来十年可以等到微电子专业培养方案改革的信号吧。

 

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SystemVerilog的听课学习笔记,包括讲义截取、知识点记录、注意事项等细节的标注。 目录如下: 第一章 SV环境构建常识 1 1.1 数据类型 1 四、二值逻辑 4 定宽数组 9 foreach 13 动态数组 16 队列 19 关联数组 21 枚举类型 23 字符串 25 1.2 过程块和方法 27 initial和always 30 function逻辑电路 33 task时序电路 35 动态 静态变量 39 1.3 设计例化和连接 45 第二章 验证的方法 393 动态仿真 395 静态检查 397 虚拟模型 403 硬件加速 405 效能验证 408 性能验证 410 第三章 SV组件实现 99 3.1 接口 100 什么是interface 101 接口的优势 108 3.2 采样和数据驱动 112 竞争问题 113 接口中的时序块clocking 123 利于clocking的驱动 133 3.3 测试的开始和结束 136 仿真开始 139 program隐式结束 143 program显式结束 145 软件域program 147 3.4 调试方法 150 第四章 验证的计划 166 4.1 计划概述 166 4.2 计划的内容 173 4.3 计划的实现 185 4.4 计划的进程评估 194 第五章 验证的管理 277 6.1 验证的周期检查 277 6.2 管理三要素 291 6.3 验证的收敛 303 6.4 问题追踪 314 6.5 团队建设 321 6.6 验证的专业化 330 第六章 验证平台的结构 48 2.1 测试平台 49 2.2 硬件设计描述 55 MCDF接口描述 58 MCDF接口时序 62 MCDF寄存器描述 65 2.3 激励发生器 67 channel initiator 72 register initiator 73 2.4 监测器 74 2.5 比较器 81 2.6 验证结构 95 第七章 激励发生封装:类 209 5.1 概述 209 5.2 类的成员 233 5.3 类的继承 245 三种类型权限 protected/local/public 247 this super 253 成员覆盖 257 5.4 句柄的使用 263 5.5 包的使用 269 第八章 激励发生的随机化 340 7.1 随机约束和分布 340 权重分布 353 条件约束 355 7.2 约束块控制 358 7.3 随机函数 366 7.4 数组约束 373 7.5 随机控制 388 第九章 线程与通信 432 9.1 线程的使用 432 9.2 线程的控制 441 三个fork...join 443 等待衍生线程 451 停止线程disable 451 9.3 线程的通信 458 第十章 进程评估:覆盖率 495 10.1 覆盖率类型 495 10.2 功能覆盖策略 510 10.3 覆盖组 516 10.4 数据采样 524 10.5 覆盖选项 544 10.6 数据分析 550 第十一章 SV语言核心进阶 552 11.1 类型转换 552 11.2 虚方法 564 11.3 对象拷贝 575 11.4 回调函数 584 11.5 参数化的类 590 第十二章 UVM简介 392 8.2 UVM简介 414 8.3 UVM组件 420 8.4 UVM环境 425

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