晶圆倒片机sorter/EFEM

最新推荐文章于 2024-10-16 14:48:15 发布
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文章标签： transformer 算法 big data
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目前，随着半导体产业链的全面开花，国内对设备的需求量也越来越大，今天我们聊一下晶圆片的分选sorter和传送EFEM类。

晶圆倒片机主要是用于FAB厂和晶圆级封装厂，用于分选晶圆片，此前我国此类设备一直靠进口，现在随着行业的发展，我国也有了自主研发的设备，国产的此类设备已经被国内知名晶圆制造厂和晶圆植球厂使用。

此类设备的核心部件包括：机器人、定位系统

半导体EFEM 的一些小科普
阿拉伯梳子的专栏
11-21 2209
2. |氮气吹扫EFEM（N2 Purge EFEM）|：这种EFEM具有出色的密封性和低氮气消耗量，支持自循环，并通过管道和化学过滤器进行氮气循环，同时通过O2传感器监测浓度，以保持晶圆在传输过程中的环境控制。2. |N2 Purge EFEM（氮气吹扫EFEM）|：具有出色的密封性和低氮气消耗量，支持自循环，并通过管道和化学过滤器进行氮气循环，同时通过O2传感器监测浓度，以保持晶圆在传输过程中的环境控制。1. |晶圆传输|：EFEM负责在高洁净环境下，通过精密机械手将单片晶圆传输至工艺、检测模块。
（1）半导体设备之sorter机【上】：全面的科普
阿拉伯梳子的专栏
03-31 2635
其实sorter 就是分选机，大家日常生活买的土豆，苹果，会用到这个，大家日常用的硬币，游戏币，都是用sorter来进行挑选的，否则人工数硬币又累又苦逼，钱再对不上号，那就头大了；那么晶圆分选机（Sorter），它是半导体制造行业中的关键设备，主要用于晶圆的搬运、中转和分选。这种设备确保了生产流程的连续性和高效性，对于保障晶圆厂物料流转需求至关重要在技术规格方面，晶圆分选机的产能可以从每小时几十片到几千片不等，具体取决于设备的型号和配置。
SINTAIKE晶圆倒片机150/200mm wafer Sorter
hapoin的博客
11-23 1161
SINTAIKE晶圆倒片机Opencassette/4个上下料工位/寻边/WaferID读取 STK-3200
（1）半导体设备之sorter机【下】：HOW TO 业务的开发
阿拉伯梳子的专栏
04-13 946
00、背景：晶圆Sorter如何与生产线其他设备协同工作sorter 的全面科普文章见 文章00、背景：晶圆Sorter如何与生产线其他设备协同工作晶圆Sorter的自动化传输系统是半导体制造过程中的关键组成部分，它与生产线上的其他设备协同工作，确保晶圆在整个制造过程中的精确、高效和安全处理。以下是晶圆Sorter自动化传输系统与生产线其他设备协同工作的方式：>>>> 1. 集成与通信。
半导体行业都有哪些设备
霍团长的博客
07-15 2万+
一个芯片的生产需要千锤百炼，每一个工序都要特定的设备，并且每个设备都很昂贵，因此半导体生活也是工业上的皇冠。
Sorter
03-17
分选员 ...分选机 这是Sorter，该应用程序将对您提供的名称进行排序并返回随机获胜者。 技术 它是使用HTML，CSS和JavaScript构建的。 开始 要启动它，只需下载或克隆此存储库并打开index.html文件。
先进制程、先进封装、半导体设备常识
最新发布
顺其自然~专栏
10-16 1184
通过在晶圆上面会事先涂上一层光阻 （相片感光材料），透过紫外光的照射与凸透镜聚光效果、将光罩上的电路结构缩小并烙印在晶圆上，最后印在晶圆上的半导体回路会从光罩的 1 微米、变为 0.1 微米。数学好的朋友可以这样理解一下：一片12寸晶圆的表面积是一片8寸晶圆的2.25倍，也就是说在相同良率下，12寸晶圆厂的生产效率会是8寸晶圆厂的2.25倍，因此只要两种晶圆尺寸的生产成本差距在2.25倍以下的话，生产12寸晶圆便会比生产8寸晶圆来的有优势，故生产12寸晶圆其实是较为先进的技术。至此，伟大的建筑就完成了！
如何在项目中考虑非功能需求
weixin_36098377的博客
02-26 2252
软件的非功能需求指的是除了软件的功能需求以外，软件需要满足的一些其他需求。也有一种说法叫做质量属性，主要分为开发期质量属性和运行期质量属性，二者分别关注软件开发阶段和软件运行阶段的质量特征。那我们在实际的工作过程中如何考虑这些非功能需求呢，我现在了解到的主要有几种架构评估方法：saam、atam、cbam、ADMEMS矩阵方法。
晶圆级封装(WLCSP) & 倒片封装(Flip-Chip)
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上一篇文章《封装/package》把封装的分类和大概的框架基本上讲完了，这里在专门讲一下现在比较流行的CSP封装和Flip-Chip封装吧。 受电子产品的小、轻、薄的驱动，封装领域也是不断开发出新的封装type。上一章就有说到CSP封装就是比较革命性的产品，Size是裸芯片的1.2倍甚至同等大小，尤其随着移动电子的兴起，这种裸芯片封装(Wafer Level CSP)封装已经是最小最省钱的封
git切换分支到EFEM
06-06
切换分支到EFEM的步骤如下： 1. 打开命令行或者Git Bash 2. 进入你的项目目录 3. 运行命令 `git checkout EFEM` 即可切换到名为EFEM的分支 如果你需要在本地创建一个新的分支并切换到该分支，可以使用以下命令： 1. 运行命令 `git branch new_branch` 创建一个名为new_branch的新分支 2. 运行命令 `git checkout new_branch` 切换到新创建的分支
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