【IoT】 产品设计:结构设计之加胶和减胶

本文探讨了物联网产品设计中结构设计的重要环节——加胶和减胶。加胶通常在模具上进行CNC或放电加工实现,而减胶则可能涉及烧焊、镶件或甚至报废模板重新开模,工艺复杂度增加。设计时需充分评估以避免后期模具修改,必要时可先开样品模具试样。

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根据产品调整要求,改变模具型腔的大小。

产品侧加胶减胶,模具侧对应减胶加胶:

1)因“加胶”而造成的改模,在操作上来说不会很复杂,只需根据设计在模具上相应的部分进行CNC或放电加工即可完成。

2)相对“加胶”,“减胶”的改模工作就要复杂的多,在产品上“减胶”就需要在模具上加钢材。

a、如果“减胶”量比较少

可以在模具上烧焊,然后进行CNC或放电加工,只是这样很容易在模具上留下焊疤,造成产品成型后表面不平整,而且烧焊量如果过大,会造成模板的变形,影响模具的质量。

b、如果“减胶”稍大的话

烧焊是不能满足的,这需要在模具上将需要“减胶”的位置“挖掉”,然后栽入钢材镶件,再进行CNC或放电加工,这样做同样会留下疤。

c、如果模板够厚,可以将先将模板降面,然后再进行CNC或放电加工,这样操作不会在模具上留下疤痕,也不会造成模板的变形,但是改模加工量很大,仅此于开一套新模。

d、如果以上三点都不适用,那么就有报废旧模板重新开模了。

综上所述,在设计一款新的硅胶产品或模具设计时,一定要尽量考虑评估后续可能发生的异常,争取将产品和模具的结构一次性定好,避免后续对模具的修改

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