电子硬件产品的生产工艺流程复杂,尤其是 PCBA 生产流程很容易出现问题,因此需要做充分的测试,以确保组装过程顺利进行。
工厂测试和研发测试有很大区别,研发测试用来检查设计是否正确,因而也被称为「设计确认测试」。
在不同的情况下,进行工厂测试所投入的精力会有很大差异。
- 有时测试很简单,只需要技术人员在产品组装完成后开启它,检查能否正常工作即可;
- 而有些工厂测试需要付出巨大精力,认真检查产品的每个细节,确保产品在出厂前一切正常。
在很大程度上,测试中投入精力的多少取决于:
- 制造过程中出现问题的可能性;
- 产品出厂后出现问题时所要付出的代价。
比如,一个便宜的玩具偶尔出现故障可能不是什么大事,只要没有安全问题就行,因此可能不会投入太多精力测试这类产品。
但是对于一个控制汽车刹车的计算机模块而言,需要做最严格的工厂测试,因为这个模块一旦出现问题,后果将非常严重,必须投入大量精力做检查,以避免出现任何问题。
在一些大型工厂里,在测试中投入的精力有时与设计、开发产品所付出的精力相当。
针对 PCBA,有三种基本测试可以做,分别是在线测试「ICT」、功能测试「FCT」和老化测试,它们与所开发的产品密切相关。
接下来分别介绍这三种测试。
1 – 在线测试 ICT
在线测试「ICT」&#x