PCB的GERBER的各层（半原创）

LAYER层：布线层为铜箔走线（LAYER就是层的意思，但是这层却没名称……）

SILKSCREEN:丝印层，很好理解，印东西文字之类

solder mask：阻焊绿油层，是指板子上要上绿油的部分；因为它是负片输出，所以实际上有soldermask的部分实际效果并不上绿油，而是镀锡，呈银白色！

paste mask：锡膏层、助焊层， 是机器贴片时要用的，是对应所有贴片元件的焊盘的，大小与toplayer/bottomlayer层一样，是用来开钢网漏锡用的。

当然还有一个机械层，比如板框有不规则形状。

l   要点：两个层都是上锡焊接用的，并不是指一个上锡，一个上绿油；那么有没有一个层是指上绿油的层，只要某个区域上有该层，就表示这区域是上绝缘绿油的呢？暂时我还没遇见有这样一个层！我们画的PCB板，上面的焊盘默认情况下都有solder层，所以制作成的PCB板上焊盘部分是上了银白色的焊锡的，没有上绿油这不奇怪；但是我们画的PCB板上走线部分，仅仅只有toplayer或者bottomlayer层，并没有solder层，但制成的PCB板上走线部分都上了一层绿油。

那可以这样理解：1、阻焊层的意思是在整片阻焊的绿油上开窗，目的是允许焊接！2、默认情况下，没有阻焊层的区域都要上绿油！3、paste mask层用于贴片封装！SMT封装用到了：toplayer层，topsolder层，toppaste层，且toplayer和toppaste一样大小，topsolder比它们大一圈。 DIP封装仅用到了：topsolder和multilayer层（经过一番分解，我发现multilayer层其实就是toplayer，bottomlayer，topsolder，bottomsolder层大小重叠），且topsolder/bottomlayer比toplayer/bottomlayer大一圈。

3．  镀锡或镀金
    “solder层相对应的铜皮层有铜才会镀锡或镀金”这句话是一个工作在生产PCB厂的人说的，他的意思就是说：要想使画在solder层的部分制作出来的效果是镀锡，那么对应的solder层部分要有铜皮（即：与solder层对应的区域要有toplayer或bottomlayer层的部分）！solder层表示的是不覆盖绿油的区域！

soldermask 和 paste mask的区别

     paste mask业内俗称“钢网”或“钢板”。这一层并不存在于印制板上，而是单独的一张钢网，上面有SMD焊盘的位置上镂空。一般镂空的形状与SMD焊盘一样，尺寸略小。这张钢网是在SMD自动装配焊接工艺中，用来在SMD焊盘上涂锡浆膏的。

也就是说PASTE MASK只针对贴片机用，而不会对PCB进行附加的处理。

NC Drill,是指Pads输出的用于输入到数控钻床所有需要钻孔的数据，包括坐标，孔的大小等信息，简单编辑一下，就可以直接输入到数控，用来加工，所以这个文件通常是给PCB加工厂的。
Drill Drawing（孔位描述层），焊盘及过孔的钻孔孔径尺寸描述层。 是输出D-Code表的文件，现在通用的格式是RS274，通常给贴片机器用的。

关于以上两个Drill层，个人认为NCDRILL用来“打洞”，而DRILL DRAWING是用来对这个“洞”涂上“锡”，使之上下导电。

个人猜测PCB制作流程：一个板子大小量好，先打洞（根据NC Drill），铺铜皮(根据layer)，然后该上锡的上锡（包括贴片paste mask和过孔Drill Drawing），接着根据“阻焊”（solder mask）该上绿油上绿油，最后丝印(silk screen)印上。

以上验证什么叫难者不会会者不难。