PCB
关注
分享
扫一扫
hi请叫我学霸
中国科学院国家空间科学中心
展开
-
【Allegro】关于焊盘与封装制作
焊盘焊盘类型：规则焊盘（Regular Pad），反焊盘（Anti-Pad），热风焊盘，不规则焊盘。Regular Pad规则焊盘，即与元器件管脚焊接的有规则形状的焊盘。Anti-Pad反焊盘，使引脚和周围的铜区域不连接。Thermal Relief又称为花焊盘，热风焊盘，它的主要作用通过减少焊盘与电源和地层敷铜区的连接面积而防止焊接时焊盘散热太快不好焊。热风焊盘需要现在alleg...原创 2019-12-17 15:31:02 · 3698 阅读 · 0 评论 -
【Allegro】PCB设计小技巧
关于放置过孔常用的方法是在走线的时候双击添加过孔（或者在选好打通范围情况下，直接双击也可以增加一个过孔）如果有修改过孔的需求，可以在generaledit模式下选中过孔，右键，replace padstack 筛选需要的过孔即可...原创 2019-12-06 10:08:00 · 858 阅读 · 0 评论 -
【AD】AD bga扇出指南
修改电路设计规则：（无法正确扇出多数是因为默认规则没有修改，如有不同的扇出需求，可在完成一个扇出后再次修改rules） Clearance width（推荐线宽与最小线宽） via（推荐直径与最小直径） fanout control 右键，component actions -- fanout component fanout options 上一行前三个是只选1,...原创 2019-07-26 13:53:44 · 15770 阅读 · 0 评论 -
【电路】ADI电路-杨
第5册6.4线性稳压电源线性稳压电源：（实验室常用电源）内部使用低频变压器，优点是输出纹波小，缺点是效率低，成本高开关稳压电源：内部使用高频变压器，效率高，缺点是纹波大...原创 2019-05-07 17:12:00 · 304 阅读 · 0 评论 -
【PCB】ADI公司电路仿真与PCB设计
EMC是指设备在电磁环境下保持良好性能，并且不会像环境中任何器件引入电磁干扰的能力外部电器活动产生的噪声为电磁干扰EMI原创 2019-05-07 14:34:44 · 854 阅读 · 0 评论 -
【PCB】关于回流路径
https://www.sohu.com/a/259892918_819258回流的基本概念数字电路的原理图中，数字信号的传播是从一个逻辑门向另一个逻辑门，信号通过导线从输出端送到接收端，看起来似乎是单向流动的，许多数字工程师因此认为回路通路是不相关的，毕竟，驱动器和接收器都指定为电压模式器件，为什么还要考虑电流呢！实际上，基本电路理论告诉我们，信号是由电流传播的，明确的说，是电子的运动，...转载 2019-05-06 13:05:44 · 7640 阅读 · 1 评论 -
【PCB】关于PCB设计的一些内容
运放电路设计 https://mp.weixin.qq.com/s/26fVs_dpUWSiqA9ALtNFpg去耦电容：电源附近的旁路电容：芯片的电源管脚根部，10-0.1-0.01uF电容组，用于滤除高频噪声，防止自己影响别人。大电容负责低频段，小电容负责高频段。10uF/0.1uF,4.7uF/0.01uF,10uF/0.01uF关于旁路电容走线先经过大电容,在经过...原创 2019-05-06 11:34:07 · 1336 阅读 · 0 评论 -
【AD】关于蛇形布线和等长处理
添加类：做等长处理的往往是多根线，需要将多根线归成一类，设置netclass方法如下：在原理图中：Place-directives-BlanketPlace-directives-NetClass标记结果如下：仅作参考，比如将电源归位电源类在参数Vlaue中修改 netclass的值在PCB面板右下角打开PCB工具在左侧导航栏中，右键addclass...原创 2019-02-19 10:35:45 · 10932 阅读 · 0 评论 -
【AD】AltiumDesign多层板设计
1。多层板在内电层切割是，尽量做到相同电压元件放置在一起，这样一来，能够在做内电层切割时，把相同的部分切割在一起2.如果部分相同电压元件迫不得已不能放在一起，在做内电层切割时应该拉一段区域放在一块3.退偶电容原则上放在FPGA芯片下方，使退偶起到效果4.过孔可以打在焊盘的下方5.高速版在地层设计中，把数字地，模拟地分开，如果有可能，尽量把不同电压的地也分开，然后通过零欧电阻连到一起...原创 2017-02-14 23:30:54 · 3696 阅读 · 0 评论 -
Altiumdesign中信号层的使用
1PCB信号层是同顶层、底层布线相同的铜导电层，只不过是夹在顶层和底层之间的布线层。每层都会有电源层。2而内部导电层（内电层）是内部电源和地层（并通过通孔与各层贯通的层），内电层设计时和信号层布线相反，★（因为它是负片）★不画线的地方是有铜导电层，设计画线的地方是没有导电铜层的，这就是它们的区别。3内电层主要作为屏蔽地或电源层来使用的，对于多个电源，就需要对电源层进行分割，（当然如原创 2017-02-14 23:26:28 · 2179 阅读 · 0 评论 -
【AD】AltiumDesign设计小技巧
1、统一设置PCB中注释字体的大小：在PCB编辑状态，鼠标指向任一需要修改的丝印字符，右键选择find similar object，这时会弹出的对话框中将代表元件字符的选项右边对应选项改为same，点击OK，会出现inspector面板，将width和height改为自己需要的字粗和高度。2、切换反面V->B，正反面切换在拖动元器件的同时，按下L，该元器件自动到底层去了。...原创 2017-02-14 23:25:03 · 2337 阅读 · 0 评论 -
AD 多层板设计
1。多层板在内电层切割是，尽量做到相同电压元件放置在一起，这样一来，能够在做内电层切割时，把相同的部分切割在一起2.如果部分相同电压元件迫不得已不能放在一起，在做内电层切割时应该拉一段区域放在一块3.退偶电容原则上放在FPGA芯片下方，使退偶起到效果4.过孔可以打在焊盘的下方5.高速版在地层设计中，把数字地，模拟地分开，如果有可能，尽量把不同电压的地也分开，然后通过零欧电阻连到一起原创 2016-12-29 16:19:32 · 3258 阅读 · 0 评论 -
AD添加自定义logo
本文以Altium designer 6.9为例，其他版本大同小异：1.点击DXP→Run Script..2.点击Browse 打开：AD的安装目录下\Altium Designer 6\Examples\Scripts\Delphiscript Scripts\Pcb\PCB Logo Creator\PCBLogoCreator.PRJSCR文件 3.选中RunConverter转载 2016-12-28 15:56:21 · 3333 阅读 · 0 评论