AD 多层板设计

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1。多层板在内电层切割是,尽量做到相同电压元件放置在一起,这样一来,能够在做内电层切割时,把相同的部分切割在一起
2.如果部分相同电压元件迫不得已不能放在一起,在做内电层切割时应该拉一段区域放在一块
3.退偶电容原则上放在FPGA芯片下方,使退偶起到效果
4.过孔可以打在焊盘的下方
5.高速版在地层设计中,把数字地,模拟地分开,如果有可能,尽量把不同电压的地也分开,然后通过零欧电阻连到一起

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