电路板电镀方法主要有哪些？

电镀是电路板制作过程中，很重要的一项工艺，处理不好，会直接影响电路板的质量与性能。那么，PCB电路板电镀方法主要有哪些？

1.指排式电镀
指排式电镀，又称突出部分电镀；指将稀有金属镀在板边连接器、板边突出接点或金手指上，以提供较低的接触电阻和较高的耐磨性。

2.通孔电镀
通孔电镀是钻孔制作过程的后续必要制作过程。当钻头钻过铜箔及其下面的基板时，产生的热量使构成大多数基板基体的绝缘合成树脂熔化，熔化的树脂及其他钻孔碎片堆积在孔洞周围，涂敷在铜箔中新暴露出的孔壁上，事实上这对后续的电镀表面是有害的。解决方法是使用一种特别设计的低粘度的油墨，用来在每个通孔内壁上形成高粘着性、高导电性的覆膜，不需要进一步处理就可以直接电镀。这种油墨是一种基于树脂的物质，它具有很强烈的粘着性，可以毫不费力的粘接在大多数热抛光的孔壁上，这样就消除了回蚀这一步骤。

3.卷轮连动式选择镀
电子元器件的引脚和插针，例如连接器、集成电路、晶体管和柔性印制电路等都是采用选择镀来获得良好的接触电阻和抗腐蚀性的。这种电镀方法可以采用手工方式，也可以采用自动方式，单独的对每一个插针进行选择镀非常昂贵，故必须采用批量焊接。

4.刷镀
刷镀是一种电沉积技术，在电镀过程中并不是所有的部分均浸没在电解液中。在这种电镀技术中，只对有限的区域进行电镀，而对其余的部分没有任何影响。刷镀在电子组装车间中维修废弃电路板时使用得更多。

以上便是工程师为你详解的PCB电路板的4种电镀方法，希望对你有所帮助。