印制电路板组装技术

印制电路板只有通过电子元器件在其表面进行组装后才能实现功能化。失效分析显示，印制电路板发生失效问题大部分归结于电子元器件的组装过程。因此，印制电路板的元器件组装技术起着重要的作用。

印制电路板组装技术包括组装才材料的选择、组装工艺设计、组装技术以及组装设备等四大部分。任何一个环节都严重影响着印制电路板的最终可靠性。随着印制电路板互连密度越来越高，焊盘尺寸及其尺寸之间距离越来越小，这给印制电路板组装技术带来较大的挑战。尽管近年来印制电路板出现很多新的连接技术，但是通过焊料进行高温连接实现电子元器件组装任然占据主导地位。

本文主要介绍波峰焊、回流焊两种工艺和焊接材料，焊接技术。

1组装焊料

焊料是印制电路板与元器件之间进行互连组装的关键性“桥接”材料。为了在焊接过程中抱枕个良好的可靠性，焊料通常是易熔金属。焊料随着技术的进步有了很大的发展，尤其在微型元器件的钎焊领域中，已成为不可缺少的组装材料。

焊料在焊接后不仅能在焊盘金属表面形成合金，将连接点焊在一起，而且熔点比基材金属低，易和基材金属形成合金熔合，印制电路板焊接过程既要足够的机械连接，同时还要保持良好的电气连接。

印制电路板组装一般采用软钎焊，熔点低于450摄氏度的焊料成为“软焊料”。这类焊料以锡为主要成分。为了满足各种钎焊的需求，向其中加入不同的合金成分，如铅、铜、银、金、锌、镉、镁、硼、硅等元素，用于降低或提高焊料熔点。其中锡-铅焊料是印制电路板组装技术最为常见的一类焊接材料。

1.1.1锡-铅焊料

印制电路板焊盘表面如镍、铜、金、铂及其合金都能和锡形成合金，从而获得良好的机械连接和电气连接。因此，锡是印制电路板组装技术一直一种不可或缺的材料。但是，纯锡存在一些物理缺点，因而纯锡不能直接作为焊料进行印制电路板组装。向锡金属中加入一定量的铅，形成锡-铅合金，可获得优良性能，例如：

（1）降低熔点：

低熔点合金有利于焊接

（2）改善力学性能

（3）降低表面能

由于铅的存在，可使合金扩展面积成倍增加，从而降低合金表面能。

（4）可增强焊料的抗氧化能力，减少氧化量。

印制电路板组装过程中，需要严格控制锡-铅焊料的纯度，避免引入导致焊料性能恶化的有害金属。

1.1.2无氧化焊料

焊料成分中往往含有锡和铅的氧化物，同其他非金属杂质一样，过去一直被忽视。近年来发现氧化物残渣被包含在焊料中，形成以杂质为中心的许多小晶粒，严重的影响了焊接质量。无氧化焊料（锡-铅焊料系列）为粗大的纯合金，在元器件超小型化和微型方面，这是非常重要的高可靠焊料。这类焊料用真空熔炼方法制造出。这类焊料的扩散性比空气中熔炼的韩来哦要高得多。尤其是将锡与铅分别进行真空熔炼后。

1.1.3无铅焊料

随着人们环保意识增强，由于铅金属固有的毒性，禁止铅在电子装配工业的使用问题被提议，无铅化焊料研究迫在眉睫。

（1）无铅焊料应具备的性能

根据环境保护要求及工业实际应用，寻找在电子装配工业中能全面替代Sn-Pb无铅焊料必须满足下列条件：

（1）低熔点    材料的熔点必须低到能避免有机电组件的热损坏，但又必须满足在现有装配工艺下具有良好的力学性能。

（2）润湿性    只有在焊料与基体金属有着良好的润湿时才能形成良好的连接

（3）价格      焊料中所使用的金属价格需要结合工程实际进行考虑，同时还要考虑因新焊料改变装配线所附加的成本。

2助焊剂（钎剂）

2.1助焊剂作用

焊接目的是使用焊料将两个或两个以上，甚至成千上万个相互分离的元器件结合起来，形成导通电路。为了保证这种结合的可靠性，就要求焊点无虚焊。从冶金学角度来说，连接要求在焊点处焊料与基材形成冶金结合，而不是机械连接。

助焊剂在焊接中三个作用：

（1）除去氧化膜

（2）在焊接温度下，防止基材与焊料表面被氧化

（3）降低焊料的表面能，增加其流动性，利于对基材的浸润，为合金化创造条件。

2.2助焊剂应具备的性能

（1）熔点低于焊料  在焊料熔化之前，助焊剂就应该熔化，起到过渡作用。

（2）表面张力、黏度、密度应小于焊料     助焊剂表面张力小于焊料，方可在焊料之前浸润基材；若黏度太大，其流动性会受到阻碍；密度大于焊料时，无法包围焊料，也无法防止焊料的氧化。

（3）残渣容易清除。许多助焊剂都具有一定腐蚀性，若不及时清除，可能会腐蚀基材。不易清除，则增加成本。

（4）助焊剂形成的膜要光亮、致密、不吸潮、热稳定性好。

 3焊膏

焊膏是针对SMT表面贴装技术而开发的一类由合金焊料粉、糊状助焊剂等均匀混合而成的浆料或膏状体，是合金焊料和助焊剂形成的复合体，广泛应用于回流焊接中，在常温下具有良好的粘性。电子元器件通过焊膏粘合在设计位置，在焊接过程中随着溶剂与添加剂等挥发，实现与印制电路板的互连。

3.1焊膏的性能要求

在SMT组装过程中，焊膏必须有良好的保持、印刷以及回流性能，具体内容为：

（1）使用前的性能：

在使用前，焊膏必须具备良好的保存稳定性。一般来说，在焊膏制备后，需要在冷藏或常温下3~6个月其性能任然保持不变。

（2）印刷时性能

1）印刷时焊膏应具备良好的脱模性能。合金焊料粉末颗粒直径、颗粒分布和形状对脱模影响较大。一般情况下选择合金焊料粉末为颗粒直径小于掩膜开口尺寸的四分之一的球形粉末，特别是贴装精细器件时。

2）印刷时和印刷后焊膏不易坍塌

3）合适的黏度  采用SMT组装过程中要利用焊膏的粘性把电子元器件暂时固定在印制电路板的表面上，因此，要求焊膏具有良好的粘性，而且在贴装较长时间内进行的回流焊也不会随时间而减小其粘性。

3.2回流焊加热过程中的性能

（1）具有良好的润湿性能

在焊膏中的助焊剂和波峰焊的助焊剂不同。它不一定能除去全部焊接表面上的氧化膜。在加热曲线影响下，其润湿情况较为复杂，所以要正确的选用助焊剂的种类和金属含量，以便达到润湿性要求。

（2）减少焊料球的形成

（3）焊料飞溅少   回流焊温度急剧上升时，焊膏会出现近乎沸腾现象，引起焊料颗粒飞溅，要求避免预热后溶剂残余量过高以及沸点过低的问题。

4锡-铅合金镀层的热熔技术

4.1印制电路板Sn-Pb镀层的热熔

低熔点锡铅合具有良好的抗蚀性和优良的焊接性，而且其熔点（183摄氏度）也较为理想，被广泛的用作焊料。在双面印制电路板中，还被作为“抗蚀剂”用在“图形电镀-蚀刻法”工艺中。采用这种方法生产出来的印制电路板，具有良好的焊接性。在后续焊接工艺中，Sn-Pb镀层被用作焊料，可直接与各种电子元器件的引线或在SMT工艺中与SMD（表面安装器件）进行焊接。

由于“图形电镀-蚀刻法”制造出来的印制电路板，电路图形外面的锡铅合金镀层为薄片状和颗粒状，多为孔状结构，外观呈暗灰色在加工过程及之后的焊接工艺中，易氧化变色，从而影响其焊接性

为此，需要进行热处理。把它加热到锡铅合金镀层熔点以上的温度，使这一镀层的合金再熔化，促使熔融状态的合金与基材合金化。同时使镀层变为致密、光亮、无针孔的结构。这一过程通常称为热熔。

印制电路板主要由红外热熔和热油热熔两种方法。

回流焊波峰焊将在另一专栏详细讲述。