印刷电路行业有哪些颠覆性的新技术？

产业进步，科技先行，印刷电路行业激烈的竞争加速了技术升级。SPEA是电路板测试先行者，我们时刻关注前沿的技术动态，今天和大家分享几项颠覆性的技术。

 

可降解回收的印制电路板技术

低碳环保是当前乃至未来的主旋律，在印刷电路行业有一项关于电路板可降解回收的技术备受关注：加州大学伯克利分校的研究人员开发了一种可回收和可生物降解的印制电路板。这种树脂基材中嵌入了纯化的脂肪酶，当浸泡在一定温度热水中会激活脂肪酶，促使酶将聚合物链降解为单体。而基材在水中达到一定温度之前确保不会降解。还开发出一种可生物降解的导电油墨，由聚酯粘合剂、导电填料（银或炭黑颗粒）和酶混合物组成。把这种导电油墨打印到可生物降解的刚性或挠性基板上形成印制电路，应用于电子设备中时酶处于休眠状态，完全安全的。当酶被激活行动，电路材料降解成其组成部分——银颗粒与聚合物粘合剂完全分离，聚合物分解成可重复使用的单体，金属物可轻松回收。

高频电路形成用新型种晶层薄膜

日本DIC与太阳公司合作开发高频电路形成用新型种晶层薄膜（Seed-Layer）。其是在薄膜

基材上涂有高分子密合层和金属纳米层，关键技术在于金属纳米粒子的官能基产生反应，促使高分子密着层与纳米金属层密切结合。之后如同mSAP（改进型半加成法）做出电路图形，相较于mSAP，新开发品的导电底层是金属纳米种晶层，容易处理细间距电路，铜电路四边的断面平滑，可大幅抑制讯号传送损失，有望成为未来不可或缺技术。

避免侧蚀的蚀刻液

针对蚀刻因子和侧蚀限制了细微线路形成，有PERI（制版研究所）开发了无粉末蚀刻（powderless etching）的PERI蚀刻工艺，用于蚀刻铜基板制造印刷凸版。该工艺是在三氯化铁蚀刻溶液中加入添加剂，形成一层保护侧壁膜，这种蚀刻提供了没有侧蚀、几乎垂直的侧壁。只是该添加剂只用于三氯化铁蚀刻液，如果在PCB制造的氯化铜蚀刻液做到无侧蚀，细线路加工可能不需要半加成法了，可以简化许多工序和节约成本。

使用导电膏解决HDI板Z轴互连技术

Insulectro公司介绍一种任意层互连HDI板Z轴互连技术，其是先把各层的芯板（双面芯板）制作好，再用半固化片压合，需Z轴上下连通的孔盘印上导电膏（品名Ormet®），而不需连通的孔是有半固化片隔离的。该工艺优点是只需一次压合，减少了基材受热压次数；导电膏连接减少了电镀处理，也避免了小孔连接电镀厚径比问题；上下孔层压时自成隔离，不需要背钻孔处理。

任何一项新技术的出现都会出现大浪淘沙，去伪存真的过程。以上几种新技术将对印刷电路行业产生何种影响，有待持续关注。