CMOS、TTL门电路基础

本文详细介绍了CMOS和TTL门电路的基础知识,包括MOS管的类型、CMOS门电路如反相器的工作原理,以及TTL门电路的三极管开关特性与反相器的电压传输特性曲线。重点讨论了CMOS门电路中的反相器和其他门类型,以及TTL门电路的输入输出特性。
摘要由CSDN通过智能技术生成

CMOS门电路简介

CMOS门电路(Complementary Metal-Oxide-Semiconductor)是指利用P沟道MOS管、N沟道MOS管的互补特性设计的门电路。

MOS管简介

场效应管(FET)又称单极性晶体管,其仅靠半导体中的多数载流子导电得名。场效应管(FET)按工作原理主要分为结型场效应管(JFET)与绝缘栅型场效应管(MOSFET);按导电载流子类别主要分为N沟道(载流多子为电子)与P沟道(载流多子为空穴)两种。
MOS管具体又可分为增强型、耗尽型两种,即MOS管共四种增强型NMOS、增强型PMOS、耗尽型NMOS、耗尽型PMOS。

增强型MOS管

如图为N沟道增强型MOS管。衬底为低掺杂的P型衬底引出一脚为B,再制作出两个高掺杂的N区,并引出两个电极源极(s)、漏极(d),半导体上制作一层二氧化硅绝缘层,并在之上制作一层金属铝引出栅极(g)。

与三极管不同,源极s与漏极d并无大的区别,因此MOS管具有很强的对称性;通常使用时,将源极s与衬底b连接。
在这里插入图片描述
正常情况下,s、d之间为两个背向PN结即使加压也不存在导电沟道,通过在g、s(b)之间施加正向电压,促使P型衬底靠近SiO2的部分空穴下移,留下不能移动的负离子区,形成耗尽层;当Ugs继续增大,一方面耗尽层增宽,另一方面将衬底的自由电子吸引到耗尽层与绝缘层间形成N沟道,成为反型层。反型层成为漏极s与源极d之间的导电通道。使得反型层刚好形成的电压Ugs成为开启电压Ugs(th)。
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当Ugs>Ugs(th)为一个确定值时,在d、s之间加正向电压即产生漏极电流,同时使耗尽层倾斜,导流能力降低,此时整个反型层类似于一个可变电阻器;当Uds=Ugs-Ugs(th)时,耗尽层刚好达到SiO2,形成预夹断;此时Uds继续增大,夹断区随之延长且增大的Uds几乎全部用来克服夹断区对漏极电流的阻力,宏观特征表现为电流Id几乎不随Uds变化,仅有Ugs的大小有关,管子进入恒流区。
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特性曲线如图:
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夹断区(截止区):Ugs<Ugs(th) 此时反型层未开启,整体截止
可变电阻区(线性区):Ugs>Ugs(th) Uds<Ugs-Ugs(th) 此时Ugs确定、反型层形成,Id与Uds成线性变化可视为可变电阻。
恒流区(饱和区):Ugs>Ugs(th) Uds>Ugs-Ugs(th) 此时夹断区形成,Id仅与Ugs的大小有关。

PS注意:MOS管饱和区与三极管的饱和区不同!!

耗尽型MOS管

耗尽型MOS管与增强型MOS管不同之处在于其本身自带反型层,相应的调整Ugs即可控制反型层的宽度,在此基础上施加Uds即可产生漏极电流及夹断。N沟道耗尽型MOS管如图。
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特征曲线如图:

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