2021.6~2022.6实习、秋招总结

这篇博客是作者作为双非硕士的实习和秋招经历总结,主要涉及FPGA开发和数字IC设计。作者在士兰微实习,感受到了行业内的竞争激烈和对学历的要求。在秋招中面试了多家公司,包括诺瓦星云、新华三、海康微影传感、商汤等,分享了面试过程中的亮点和不足,最终收到了芯海科技、小米等公司的offer。
摘要由CSDN通过智能技术生成

总结

好久没有进行学习记录了,最新一次文章还是在21年5月底,并且发现自己还有一篇21年8月的草稿,但是过于短小以至于我现在也看不出来当时是想写点什么。

这一年先是去士兰微实习了三个月,随后秋招找工作,写毕业论文,进行机检盲审答辩等等流程,期间也想过再进行数字ic的复习及学习,但是由于自己懒and老师项目and自己懒的关系迟迟没有进行,更多是看很多大博主对目前国内外企业设计芯片的解读以及对行业发展的看法,也是学到了很多宏观的知识。

由于还有一个月的时间才入职,因此可能有时间在学习学习,如果自己不懒的话 😃,这篇文章就写写实习and秋招吧,记录一下自己的秋招,毕竟仅此一次。

实习

现在想想当时能去士兰微实习真是平时行善积德多了。听舍友的师弟说,今年他去士兰微面试实习生,面试官直接不是ic方向的,一个是AC\AC电源,一个是什么软件测试?,而且好像还不是研发岗,面试官跟他说ic设计目前只招985/211的实习生,原谅我们只是个双非渣硕。

说回自己,当时我的面试官也就是我在实习期间的主管真的是个非常好的人,面试的时候并没有说因为我是双非就怎么样,不仅面试时和颜悦色,没有嫌我没用过linux和vcs等,还跟我讲了很多行业动向及他个人的经历感受,也是给我启发了方向。

实习期间主管也对我挺上心,最开始打算让我做芯片FPGA原型验证,后来因为学校原因只能实习三个月,就让我做一个小ip设计,自己调研、设计、验证等,害,其实做的很垃圾,估计主管他们也不会用,但是主管还是希望我能体验一下整个数字前端的全流程吧,这点良苦用心我还是能感受到的。

三个月实习说实在确实短了点,更多还是个人和学校的原因吧,无法长时间的实习,感觉还是心里有点不安,当时面试主管希望我可以实习8个月左右,体验完从立项到流片整个流程,当然也是在为公司招人,结果自己只能实习3个月,怪不好意思的。

可能实习主管就是我职业生涯的第一个引路人吧,更多的是带入行及方向上的指引,挺感谢他的。

秋招

双非渣硕的秋招可太惨了😭,我记录在册的公司就有50多家,可能还有10来家没记录的,这里就写几个印象深刻的吧 😦

诺瓦星云(西安,FPGA开发)

第一次秋招面试,真的紧张,自己本来想投的ic设计,结果没有名额还是直接被out了想

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