PCBA对应散热结构设计注意点

1.对于CPU、GPU、DDR、MCU、MOS管等高热耗器件的导热凸台设计，接触面积控制在80%-95%左右，过多的接触面积留下来和其他器件干涉的风险，同时也带来了散热结构重量增加的可能性；

2.对于使用导热垫传导热量的传热方式，导热垫尽可能选择较薄的型号，减少热阻，减低成本。