板框评估及叠层

1.板框大小评估

在设计板子之前要对板子的大小及外形有一个合理的评估。
首先把所有元器件摆放在矩形框中，“工具”——“器件摆放”——“在矩形区域排列”，
然后选中要摆放的器件，即可将其排列在矩形局域内。其次，画线，根据排列好的矩形区域在外围画线，然后在画好的矩形框左下角放置原点（“编辑”——“原点”——“设置”），最后调整线的长度使矩形框更美观。
最后，“设计”——“板子形状”——“按照选择对象定义”，或者快捷键“D+S+D",即可生成与所画矩形框相同的黑色背景框。

小技巧之隐藏飞线： 快捷键N——“隐藏连接”——“全部”

2.四层板的优点

1.四层板相较两层板有完整的地层与电源层，有效减短了信号的回流路径，减少信号损失
2.四层板布线更加容易。

3.四层板的叠层及正负片

1.增加叠层： “设计”——“层叠管理器”，即可打开如下界面

Top Overlay: 代表顶层的丝印层
Top Solder: 代表顶层的材料层
Top Layer: 代表顶层，也是铜层（信号线是通过腐蚀铜）
Dietlectric 2: 代表顶层的阻焊层
底层的各层含义与顶层相同。
增加叠层的方法：“右击Top Layer"——”Insert Layer below"——“Plane"
注：Plane代表的是负片层，Singal代表的是正片层。其中正片层是指，所画的线号线是铜，而该层的其余地方都是没有铜的。负片层是指画线的地方无铜，而其余地方全部是铜。一般，一层中需要大面积灌铜时会选择负片层，如地层和大面积的电源层。