学习日志之PCB电路设计

这几天突然想起来系统学习了一下PCB设计，原先本科的时候虽然有用过一段时间，但是都是自己完全从零摸索出来的东西。不是很系统，对整个设计的流程也不是很清楚，这两天主要就做了这么一些工作。接下来几天打算自己做实验，慢慢把efes的整个系统一步一步做出来最终希望能做出一块开发板什么的。

1. 元件原理图库的操作

在这里主要遗漏的知识点是原理图库的导入。这个可以直接从别人设计的原理图文件中导出一个原理图库，并且复制粘贴到自己的原理图库中。其操作是design->make schematic library.

2. 原理图绘制

在这个步骤中需要注意的是元件自动编号tool->annotation->annotate schematic得到下面图

另一个要注意的点是元器件的封装管理tool->footprint manager于是得到下面的窗口。在这里你可以选择每一个元器件的封装，也可以批量选择封装

最后一个是生成BOM表快捷键是R+I

3. PCB封装库

这里首先我搞清楚了制作封装需要做的一些东西

另外还有一个PCB封装的制作引导，这样可以生成一些大多数常见的封装形式，tool->IPC comliant footprint wizard。然后根据封装的尺寸一个一个输进去参数就可以了，这个生成的模型可以给机械工程师看。如果说有PCB设计文件也可以直接导入进去design->make pcb libraty。随后在自己的库里粘贴就好了。有一个PCB封装网可以记下来iclib.cn

在制作PCB板时有时候需要查看电路板的高度和大小的实际情况，所以在AD20中需要导入3D模型 place->3D body可以直接导入3d器件（.step文件） 

4. PCB布局设计

在导出pcb元件之后可以可能会出现一些绿色报错，这是因为布线规则选择不正确，在tool->design rule check中可以更改布线规则。可以先把所有的规则去掉然后等自己布局和布线完毕后再进行检查。

布局的第一步是确定板框大小，这个可以先用tools->components placement->arrange within rectangle找到比较合适的板子大小。然后再mechanical1 层绘制板框，并标注板框大小。之后的工作是要设置一个定位的原点E+O+S。随后照着自己绘制的板框进行板框大小的重新定义D+S+D并打下固定孔。固定孔一般是横竖距离边5mm这里可能需要精确移动可以使用快捷键M弹出菜单。然后找到对应的模块所有的元器件可以先打开原理图中的tools->cross select model这样就可以在原理图中选定PCB板中的器件。然后在原理图中选择Tools->components placement->arrange within rectangle就可以将这些东西归类到一个方框中去。这样器件布局的时候就会方便一些。

一般来说的PCB板是两层板信号层为top layer和bottom layer，然后还有两层是top overlay丝印层和top solder阻焊层。在中间层视频中添加的是两层和电源有关的覆铜层一个是GND另一个是3.3V电源网络。对于信号层来说一般用的是正片层而对电源来说因为要考虑到载流的问题所以走的线要尽量粗，所以一般用的是负片层。其不同之处在于正片层上走的线是连接器件的导线而负片层上走的线是两块不同网络之间的分割线。添加中间层是在层叠管理器中D+K然后选中在top overlay（因为要在这里的下面添加新的层），选中insert layer below->signal即可。

在布局过程中需要考虑的有下面几个：

1. 电路板信号流向

2. 先安排好大的功能模块再安排小的

3. 信号线什么的尽量不要交叉

因为在布线和布局的过程中一般是分为电源和信号两个步骤来做的，所以可以事先先给网络分组Design->classes一般可以先将电源分一组然后其他的另一组。在布局的时候N->Hide connections可以隐藏部分或者全部的飞线网络这样就对元器件布局更好一点。

布局完后接下来就需要布线（不要自动布线！！！！）

首先就需要设置布线的规则design->rules，主要用到的规则有：

plane(覆铜规则)

mask(阻焊规则)

SMT(贴片规则)

routing(信号线宽规则)：线宽过孔等

electrical(电气规则)：间距短路开路等

常用的规则总结如下

规则的实行也是有优先级的，高优先级的规则会阻止低优先级规则的实行。可以在priority中设置

然后开始布线。先对短信号直接连上，所有的长信号线打好扇孔，以防将来要走线的时候打孔可能会更改走线从而增加工作量。这个打孔是为了能在toplayer和bottom layer上都能画上线，然后所有接地的和电源也都就近打好孔连接到对应的网络中，尽量避免绕远这样可以保证信号的纯净。然后对散热用焊盘也要加上散热过孔

对于电源线考虑到载流的功能，其可以不一定要信号线来进行连接，用覆铜的方式来连接会更好一些但是要注意电流的流向，一定是先流到大电容中再流入小电容，再出去，要不然就可能会导致电容丧失滤波的功能。

然后其他的就慢慢连就好了，对于电源网络可能会有一些信号地和电源地，或者说数字地和模拟地的区分，此时就需要对负片层进行分割了。在完了之后要去除死铜和一些尖角place->polygon pour cutout选中要去除的铜皮。

完了之后整个板的toplayer和bottomlayer都需要再覆一次铜全部盖住，对于不同的分区覆铜的地网络也不一样。例如数字地区域就铺数字地的网络的铜。

所有完成之后就是拼板和生产资料整理，这一块就不总结了。等到时候用到再说