AI芯片公司，架构、编译两手都要硬！搭载清华最新深度学习编译研究成果的芯片已商用-1

 

 

 

2016 年，第一颗基于可重构计算的人工智能芯片诞生于清华。该成果曾发表在《IEEE 固态电路期刊》，《麻省理工科技评论》也报道过该芯片。

 

这是清华可重构计算实验室 “十年磨一剑” 的成果。2006 年起，清华开始研究可重构计算并成立实验室。 

 

2018 年，该实验室开始走向产品化，并成立清微智能公司。两年来，公司已在语音识别、视觉识别等领域研发出规模化应用产品，并和阿里巴巴等互联网巨头建立合作。如今，清微智能将最新技术运用于 AI 编译工具链中，并服务于其量产芯片 TX5 系列中，通过编译优化，全球首款多模态智能计算芯片 TX510 用于人脸识别时，其处理速度能够提升一倍。

 

DeepTech 近日联系到清微智能首席科学家、清华大学微电子与纳电子学系教授尹首一，就该公司的主要产品、和他本人近日以通讯作者发表的新论文进行了深度交流。

 

自 2018 年以来，清微智能针对终端产品的语音和视觉两大应用场景，量产出货两款芯片产品：超低功耗的智能语音 SoC 芯片 TX210，已应用至多款 TWS 耳机、电子产品及多种智能家居产品中；TX510 芯片于 2020 年 7 月实现量产，在金融支付、智能安防、工业机器人、航空等领域也已分批交付客户，出货量已超十万片，并承担多个国家重大项目的建设。

 

 

图｜TX 510 应用领域

 

以清微智能的 TX510 智能视觉芯片系列为例，该芯片的休眠功耗为 10uW、支持中断唤醒，冷启动下的人脸检测识别时间小于 100ms，典型工作功耗为 350mW，算力达 1.2T (Int8)/9.6T (Binary)，AI 有效能效比达 5.6TOPS/W。

 

TX510 还拥有可重构 AI 引擎，其支持 AlexNet、GoogleNet、ResNet、VGG、Faster-RCNN、YOLO、SSD、FCN 和 SegNet 等主流神经网络，可实现人脸识别、物体识别和手势识别等功能，适用于 AIoT、智能安防、智能家居、智能穿戴、智能制造等领域。

 

TX510 内置 3D 引擎，支持 3D 结构光、TOF（Time of flight，飞行时间）和立体视觉，误识率千万分之一的情况下识别率大于 90%。

 

在接口方面，TX510 支持市面上主流的视频接口、存储接口和通用接口，可保证产品兼容性。

 

尽管从硬件层面芯片性能已经取得了较大进步，但尹首一告诉 DeepTech，业界向来有一个共识，光有芯片架构还不够，编译工具和开发工具等软硬件体系也必须做好。否则，很难完全把硬件功能的优势发挥出来。