PCB板材

已于 2024-03-04 11:19:48 修改
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文章标签： pcb工艺
于 2022-10-25 20:39:27 首次发布
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板材通常指的是基材，由铜箔和黏合片构成。
IT180A和M6G均为RF4板材，FR4是以环氧或改性环氧树脂作为黏合剂，玻纤布作为增强材料的一种。
IT180A（联茂）：低速，
M6G（松下）：>25G，孔壁间距>0.6
Tg是板材的玻璃化温度(即在一定温度下不能燃烧只能软化时的温度。达到最玻璃化温度时表现出由玻璃态向高弹态的转变，是板材保持刚性的最高温度)，普通板材（normal Tg）约为130-150°C，高Tg板材可达170-210°C.

遇到了一个小白问题：芯板和化片的DK值的取值不一样吗，芯板是根据厚度，化片是根据型号取值？

大橘喵
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