PCB check list自制

本文介绍了SMT工艺中的关键要素,包括在建板初期设置约束规则,焊盘设计避免覆盖焊盘以减少贴片问题,丝印清晰标识重要信息,以及对电容、电感等元器件的布局考虑如过流能力和信号线隔离,特别强调了电源开关和高温芯片的散热措施。
摘要由CSDN通过智能技术生成

1、间距部分:在建板初期应当在 CM中建立约束规则。绿油桥保证0.2mm
2、焊盘:针对SMT元件绿油尽量不要盖焊盘,防止贴片不良(中间高,两边低洼),针对需要多次插拔的元件用绿油盖焊盘,防止拖拽导致焊盘脱落。
3、丝印:标注位号,LED灯,连接器引脚,测试点,标注连接器方向(5.08电源插座的方向)

回流路径最短,地焊盘记得打过孔。
钽电容地打大且多的过孔,以保证其过流能力。
电感远离高速信号线,采样信号线等。
电源的开关SW电感要散热。
FPGA DSP等芯片散热。

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