高速板材应用案例

一博科技自媒体高速先生原创文|周伟

上期的文章讲了高速板材的使用注意事项，本期通过一个案例来分享其中的一种板材选择的情况。

某单板为芯片测试验证板，其中需要满足阻抗及损耗的一些要求，同时交期也很紧张，另外客户还限制了线宽要求，部分要求如下：

高速信号部分有12.5Gbps Interlaken信号、QPI、PCIe3.0信号(后面有兼容PCIe4.0的要求)，另外还有10.3125Gbps到光口信号；
高速信号损耗要求：
-0.8dB/inch@4GHz,-1.6dB/inch@8GHz
差分信号阻抗控制有85ohm、90ohm和100ohm，单端按照50ohm控制，阻抗及线宽控制表如下表1所示;
4通道DDR4信号；
小电压大电流的电源较多，其中0.95V电源最大电流80A;
24层板且板厚小于2.8mm;

表1、阻抗及线宽要求

在仿真介入前，原始设计叠层使用的是普通FR4材料，如S1000-2,IT180A等，叠层如下图1左边所示（最终确定使用22层）。

图1.原始层叠及损耗评估