本文介绍了PCB板的制作方法，包括从原理图设计到蚀刻、钻孔的详细步骤。同时阐述了工艺PCB与手工PCB的区别，并讲解了PCB板的结构，如Solder层、Paste层、keep-out layer层、走线层和丝印层。此外，还讨论了过孔设计的重要性和不同类型的过孔，以及符号和封装在PCB设计中的作用。
一、PCB板的基本制作方法
1.由原理图设计PCB图，在激光器上打印PCB图。
2.裁剪热转印纸，用双面胶将其粘贴在普通纸上打印。
3.裁剪覆铜板，去除表面污垢。
4.裁下热转印纸，开盖放转印纸和覆铜板。
5.连接控制盒，再接通电源预热，然后降温冷却。
6.用蚀刻液进行蚀刻之后，用清水清洗。
7.在PCB板上钻孔，安装焊接元器件。
二、工艺PCB与手工PCB的区别
a.工艺PCB板上铺了一层油，主要为了保护电路，美观性。
b.工艺PCB板上面有丝印，标明了器件的种类，制作时间和制作者。
三、PCB板结构
Solder层：露铜层，即为铺油层。
Paste层：钢网层，
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