ZYNQ7000 SDK开发使用

Zynq开发平台工具

参考文档:zynq_sw\Lab_instructions\Lab01 - Explore Zynq Hardware Platform 2013_3_02.pdf
该例程主要是在Vivado软件上导入之前官方配置的Zynq7020的芯片级配置,具体的工程名称为: avnet-digilent-zedboard-2017.2。硬件设计师将该配置文件导出给软件设计人员使用。主要有如下文件。
在这里插入图片描述
如果硬件开发团队提供一个Zynq的硬件平台配置,需要检测哪些硬件配置是有效的,可以通过查看HTML文件来确认配置。如下图所示:

导入硬件平台配置

参考文档:zynq_sw\Lab_instructions\Lab02 - HW Platform in SDK 2013_3_02.pdf
该实验将建立工作空间和导入硬件平台配置,将按照以下步骤进行操作:
1、 打开SDK开发工具,开始->所有程序->Xilinx Design Tools->Vivado 2017.2->SDK->Xilinx SDK 2017.2
2、 设置workspace空间的路径,如下图所示,点击OK按钮创建SDK的工作空间。
在这里插入图片描述3、 在SDK软件的菜单栏选择File->New->Other->Xilinx->Hardware Platform Specification新建硬件平台工程。

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4、 填写硬件平台工程的名称并选择Vivado软件导出的硬件平台配置的xml文件,如下如所示:
在这里插入图片描述
5、 查看该平台的配置文件如下图所示:
在这里插入图片描述

BSP包创建和配置

参考文档:zynq_sw\Lab_instructions\Lab03 - Bare Metal BSP 2013_3_02.pdf
该文档说明了创建基本的BSP包的过程和Xilinx提供的外设驱动实例以及实例代码。

创建应用程序

参考文档:zynq_sw\Lab_instructions\Lab04 - Develop an Application 2013_3_02.pdf
该文档说明了怎样创建应用程序工程和利用模板创建应用程序。

下载固件和调试应用程序

参考文档Lab05 - Connect Hardware 2013_3_02.pdf
本文档要点:
1、 设置硬件连接
2、 Zynq7000的PL编程
3、 通过JTAG接口使用TCL配置ARM PS模块
4、 运行应用程序
5、 调试程序
这里的SDK-SoC JTAG接口作用:
1、 读写ARM寄存器
2、 Zynq7000的PL编程
3、 QSPI Flash的编程
4、 加载应用程序到芯片的RAM或者DDR3
5、 应用调试

一、硬件连接和FPGA编程过程如下图所示

  1. ZedBoard开发板连接好电源线,但电源开关处于OFF状态;
  2. 通过micro-USB线缆分别连接JTAG口(J17)和UART口(J14);
  3. 设置ZedBoard的启动模式为JTAG模式,配置MIO[6:2]=GND;
  4. 将ZedBoard的电源开关拨到ON,可以看到LED灯(LD13)点亮;
  5. 查看PC机的设备管理看是否出现如下图的外设。
    在这里插入图片描述
  6. 打开Xilinx SDK软件选择Xilinx Tools->Program FPGA;
  7. FPGA硬件配置下载成功后LD2将会被点亮。

在这里插入图片描述
二、应用程序调试和下载如下图所示:
在这里插入图片描述
在这里插入图片描述
3、切换到Target Setup选项,默认选择ps7_init.tcl脚本运行程序。
4、选择Application选项,选择刚才创建的Hello_Zynq7000工程的Hello_Zynq7000.elf文件进行加载。
在这里插入图片描述
5、 打开对应的串口设置STDIO Connection选项,配置好串口号和波特率。点击Apply->Run运行应用程序。
在这里插入图片描述
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创建FSBL工程

参考文档:Lab06 - FSBL 2013_3_02.pdf
该文档详细说明了创建FSBL的工程的过程和进行源码解读。

建立内存测试工程

新建mem_test应用工程,具体参考hello world工程创建过程(注意bsp仍使用standalone_bsp_0),在templates里选择memory tests,点击finish。
在这里插入图片描述连接好仿真器,在project explorer右键点击mem_test工程,选择Run As的Run Configurations,然后双击弹出的窗口中的xilinx C++ application(GDB),同样点开STDIO Connection,勾选Connect STDIO to Console,选择正确的com口,将波特率改为115200,然后点击run,会弹出对话框,选择ok继续。
在这里插入图片描述
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console里若均显示PASSED标志,则说明内存检测成功。
在这里插入图片描述

启动模式

参考文档:Lab07 - Boot from Flash 2013_3_02.pdf
该文档详细说明了创建一个boot image过程和从QSPI/SD卡启动流程。
在这里插入图片描述

spi flash及sd卡的测试

右键点击uart_test工程,选择Create Boot Image,系统会默认按顺序添加fsbl镜像、bit文件及工程镜像,在output path里默认生成bin文件,将名字改为boot.bin,点击create image生成bin文件。
在这里插入图片描述
再次右键点击uart_test工程,选择Create Boot Image,在output path里将生成文件的后缀名改为mcs,点击create image先生成mcs文件。
在这里插入图片描述
连接好仿真器,点击菜单Xilinx Tools,选择Program Flash,选择正确的image file,上述生成的文件存放在[xilinx_install_dir]\hw_project[project_name][project_name].sdk\SDK
SDK_Export[project_name]\bootimage文件夹中,将flash type改成qspi_dual_parallel,点击program。
在这里插入图片描述
在program成功后,断电然后将硬件板的启动模式改为spi flash启动,连接好串口后重新上电。
在这里插入图片描述
若在串口终端打印hello world则说明spi flash可正常使用。(这种方法暂时不可行!!!)
将生成的boot.bin拷贝到sd卡中,然后将硬件板装上sd卡,并将硬件板设置为sd卡启动,连接好串口后上电启动,若打印hello world则sd卡接口正常。

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csdn zynq7000开发流程包括以下几个步骤: 1. 硬件设计:确定项目需求并设计系统架构,选择Zynq7000系列芯片作为硬件平台,设计硬件电路和原理图。包括选择和配置处理系统(PS)和可编程逻辑(PL)部分、板级设计和PCB布局等。 2. Vivado工程:使用Xilinx Vivado工具创建一个新工程,设置约束条件,并进行整个设计的综合、实现和比特流。 3. PS配置:对处理系统(PS)进行配置,包括设计PS部分的参数、选择启动器和外设以及配置处理器等。这个过程可以使用Xilinx SDK工具进行。 4. PL设计:使用HDL语言(如VHDL或Verilog)进行可编程逻辑(PL)的设计。设计包括FPGA逻辑、IP核的选择、配置和连接、约束和验证等。 5. 代码编写:使用Xilinx SDK工具开发嵌入式软件。这一步骤包括写C/C++代码、编译、链接等,以控制硬件逻辑、实现算法等功能。 6. 运行和调试:将代码烧录到Zynq7000平台上,通过调试工具(如JTAG)进行程序调试和性能优化。 7. 系统集成:在硬件和软件开发完成后,将软件和硬件进行集成测试。通过使用各种测试工具和算法验证系统的功能和性能。 8. 项目验证和优化:进行系统的整体性能测试,并重新优化系统设计,以满足项目需求和性能要求。 总之,csdn zynq7000开发流程涵盖了硬件设计、Vivado工程、PS配置、PL设计、代码编写、运行调试、系统集成、项目验证和优化等多个环节,通过这些步骤可以完成一个完整的Zynq7000开发项目。

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