【元器件】芯片封装汇总

已于 2023-06-08 09:51:39 修改
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分类专栏： 电子元器件 文章标签： 硬件工程 单片机 嵌入式硬件
于 2022-12-28 20:30:30 首次发布
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芯片封装介绍

IC封装形式图片介绍

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SO\SOP\SOIC\MSOP\TSSOP\TSOP\VSSOP\SSOP\SOJ封装详解

（1）简要信息

代码英文全称中文全称
SOPsamll outline package小外形封装。在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm（50mil）的此类封装被称为“sop”。JEDEC标准中所称的“sop”具有不同密度
SOICSmall Outline Integrated Circuit小外形集成电路。有时也称为SO或SOL，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm（50mil）的此类封装被称为“SOIC”。请注意SOIC封装具有不同宽度
SOSmall OutlineSOP的别称
1nF1000pF
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SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别
01-22
SOP、SSOP、TSSOP、SOL、SOJ的区别
电子元器件常用规格型号封装
最新发布
01-19
电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格型号封装电子元器件常用规格...
【转载】SOP SO SOIC TSSOP SSOP 封装直观比较图
zhangyu_study的博客
05-17 3万+
可以直观看出：SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小不同TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）原链接：http://blog.163.com/seven_ye_love@126/blog/static/420077072013112941353276/...
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解
学海无涯的专栏
02-12 3万+
1.简要信息如下： 2. SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同), 管脚间距是1.27mm，如下： 有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下： 上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体，管脚间距是1.27mm，如下： 18~30P主要是300mil的宽体，管脚间距是1.27mm，如下： SOIC4主要有两种规格，管脚间距..
Small Outline Package（小外形封装）和Quad Flat Package（四边引线扁平封装）
weixin_46465199的博客
07-04 558
Small Outline Package、Quad Flat Package
SOP8 SSOP8区别
谢绝留言与私信
09-20 8245
前言 PCB打样回来，手工焊接到MAX3485ESA时，发现芯片比封装大好多。 去看芯片datasheet, 封装是SO8, SO含义是 “SMALL OUTLINE” 去看自己的PCB，看到我用的封装是SSOP8, SSOP含义是"Shrink Small Outline" 这事整的…, 要修改封装重新打样了。 以后芯片封装的确定要先看芯片数据表，然后再从PCB库中选，如果名字不一样，要自己在PCB上放一个元件，然后量量，是否和芯片数据表中约定的定型尺寸，定位尺寸一致。 粗略看， 就是SSOP比SO的封装
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
热门推荐
唐传林的博客
03-28 4万+
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别 SOP (Small Outline Package): pin脚间距：1.27mm 正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。 SSOP(Shrink Small Outline ...
ad元器件大全封装库1
06-11
各种元器件的封装库，例如，变压器、插座、电子管、二极管、电感、继电器、晶振、开关、数码管、三极管、可调电阻、贴片/阻容、液晶显示器等等
LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP贴片集成电路封装集合
07-04
LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合
常用SOPSOICPCB封装库（AD库，封装带3D视图）
12-12
常用SOPSOICPCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含SOP4-30，并且一些宽脚窄脚的封装都有，基本包含了所有SOP封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件780K
常用封装vs最全封装
04-21
protel pcb 封装 把封装库加进去就可以使用了
常用贴片SOP 3D封装库.PcbLib
07-18
SOP8/SOP10/SOP12/SOP14/SOP16/SOP18/......SOP30 ，翻盖式SD卡座等。3D封装库，AD9 到AD18可用！
SOP封装大全8/10/12/14/16/18/20/24/28/30封装
07-15
SOP8/14/16/18/20/24/26/28/30的封装 很齐全 大家可以放心下载 SOP8/14/16/18/20/24/26/28/30的封装 很齐全 大家可以放心下载 SOP8/14/16/18/20/24/26/28/30的封装 很齐全 大家可以放心下载
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01-20
20****90年代随着技术的进步，芯片集成度不断提高，I/O引脚数急剧增加，功耗也随之增大，对集成电路封装的要求也更加严格。为了满足发展的需要，BGA封装开始被应用于生产。 　采用BGA技术封装的内存，可以使内存在...
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04-27
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元器件封装库
03-03
元器件封装库 包含阻容、三极管、二极管、变压器、数码管等，内容齐全
转 | 芯片封装SOIC DIP MSOP DFN LCC介绍
Clara_D的博客
10-26 7151
SOIC SOIC（Small Outline Integrated CircuitPackage），小外形集成电路封装，指外引线数不超过28条的小外形集成电路，一般有宽体和窄体两种封装形式。其中具有翼形短引线者称为SOL器件，具有J型短引线者称为SOJ器件。 SOIC是表面贴装集成电路封装形式中的一种，它比同等的DIP封装减少约30-50%的空间，厚度方面减少约70%。与对应的DIP封装有相同的插脚引线。对这类封装的命名约定是在SOIC或SO后面加引脚数。例如，14pin的4011的封装会被命名为SOIC
元器件3d封装下载网站
11-09
元器件3D封装下载网站是一个为电子工程师、电路设计师等专业人士提供元器件3D封装模型下载的在线平台。这些封装模型是限定尺寸和特定规格的元器件的三维模型，用于在电路设计软件中进行元器件布局、仿真和展示。 首先，元器件3D封装下载网站提供了丰富的元器件3D封装模型资源，包括各种类型的芯片、电阻、电容、电感、晶体管、继电器等。用户可以根据自己的需求选择所需要的元器件型号和尺寸，然后进行下载。这些模型通常是由专业的工程师制作和验证，保证了模型的准确性和可靠性。 其次，网站一般会提供多种文件格式的封装模型供用户下载，常见的格式包括STEP、IGES、DXF等。这些文件格式可以兼容各种电路设计软件，并且能够在不同的平台和操作系统上使用。 此外，元器件3D封装下载网站还会提供一些额外的功能和服务。比如，用户可以根据元器件的参数和封装信息进行搜索和筛选，以快速找到需要的模型。网站还会提供一些浏览器插件和在线工具，方便用户进行封装模型的在线预览、大小调整和布局优化等操作。 总的来说，元器件3D封装下载网站为电子工程师提供了一个方便快捷的途径，以获取高质量的元器件封装模型。这些模型能够在电路设计中起到重要的辅助作用，提高了设计效率和准确性。

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