【元器件】芯片封装汇总

已于 2023-06-08 09:51:39 修改
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分类专栏： 电子元器件 文章标签： 硬件工程 单片机 嵌入式硬件
于 2022-12-28 20:30:30 首次发布
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芯片封装介绍

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SO\SOP\SOIC\MSOP\TSSOP\TSOP\VSSOP\SSOP\SOJ封装详解

（1）简要信息

代码英文全称中文全称
SOPsamll outline package小外形封装。在EIAJ标准中，针脚间距为1.27mm（50mil）的此类封装被称为“sop”。JEDEC标准中所称的“sop”具有不同密度
SOICSmall Outline Integrated Circuit小外形集成电路。有时也称为SO或SOL，在JEDEC标准中，针脚间距为1.27mm（50mil）的此类封装被称为“SOIC”。请注意SOIC封装具有不同宽度
SOSmall OutlineSOP的别称
1nF1000pF
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电子元器件简介——芯片封装篇
C13359815705的博客
07-23 3220
  今天我看到了一个从没有看到过的封装，然后就去百度。结果发现很少有人将芯片封装类的知识汇总到一起。（关键是没有图片，我咋知道这个是啥封装）于是自己从网上整合了一些关于封装的资料用以学习。   芯片封装，简单点来讲就是把Foundry生产出来的集成电路裸片（Die）放到一块起承载作用的基板上，再把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体。它可以起到保护芯片的作用，相当于是芯片的外壳，不仅能固定、密封芯...
历年电赛指定芯片及元器件清单汇总.zip
03-02
《历年电赛指定芯片及元器件清单汇总》 电子设计竞赛（简称“电赛”）是针对电子工程专业学生的一项重要赛事，旨在提升学生的实践能力和创新思维。在电赛中，参赛队伍需要根据指定的题目，设计并实现一套电子系统。...
SO、SOP、SOIC、MSOP、TSSOP、TSOP、VSSOP、SSOP、SOJ封装详解
学海无涯的专栏
02-12 3万+
1.简要信息如下： 2. SOP和SOIC的规格多是类似的，现在大多数厂商基本都采用的是SOIC的描述： SOIC8有窄体150mil的（外形封装宽度，不含管脚，下同), 管脚间距是1.27mm，如下： 有宽体的208mil的，管脚间距是1.27mm，如下： 上面两种规格主要是针对8P的，常用的14P和16P主要是150mil规格的窄体，管脚间距是1.27mm，如下： 18~30P主要是300mil的宽体，管脚间距是1.27mm，如下： SOIC4主要有两种规格，管脚间距..
SO-4封装库文件
05-10
SO-4封装，库文件，找不到就自己做了一个
SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别
最新发布
weixin_45229077的博客
08-07 294
正常的贴片厚度和脚的间距，小外形封装。在EIAJ 标准中，针脚间距为1.27mm (50mil)的此类封装被称为“SOP”。请注意，JEDEC 标准中所称的“SOP”具有不同的宽度。原文链接：https://blog.csdn.net/Tang_Chuanlin/article/details/79730337。SOP、SSOP、TSOP、TSSOP、SOL、SOJ 封装的区别。缩小外形封装，厚度正常,脚是密脚的。薄小外形封装，薄体的脚，间距正常的。薄的缩小外形封装，薄体的脚是密脚的。
so的封装和使用
cj5785
04-02 3836
背景 在linux平台下，要实现函数的封装，一般采用的是so动态库的形式 实现了函数的封装就意味着实现过程的隐藏 可以实现跨平台和跨语言的使用 实施步骤 生成so动态库 编写相应的c文件代码，实现函数功能，例如： int sum(int a, int b) { return a + b; } 使用gcc编译时添加-fPIC选项，生成位置无关代码(由于动态库在编译时候无法知道偏移地址...
关于SO、SOP、SOIC封装(宽体、中体、窄体)的详解
热门推荐
xyzjacky的博客
01-27 5万+
SO、SOP、SOIC封装详解(关于宽体、中体、窄体) 第一篇 一、简介 SOP（ Small Outline Package ）小外形封装，指鸥翼形 (L 形 )引线从封装的两个侧面引出的一 种表面贴装型封装。 1968 ～ 1969 年飞利浦公司就开发出小外形封装（ SOP）。以后逐渐派生出 SOJ（ J 型引脚小 外形封装） 、TSOP（薄小外形封装） 、VSOP （甚小外形封装） 、SSOP（缩小型 SOP）、TSSOP（薄 的缩小型 SOP）及 SOT（小外形晶体管） 、 SOIC （小外形
【转载】SOP SO SOIC TSSOP SSOP 封装直观比较图
zhangyu_study的博客
05-17 3万+
可以直观看出：SOP 、SO、 SOIC 三者 管脚大小和间距是一样的，只是整体外形大小不同TSSOP和SSOP管脚大小和间距相同，管脚间距明显比SOP系列的要小（密一些）原链接：http://blog.163.com/seven_ye_love@126/blog/static/420077072013112941353276/...
PCB设计之常见元器件封装类型和元器件缩写 DIP/LQFP/TQFP/QFN/SOP-8类型封装
Naiva的博客
03-15 7282
采用DIP封装的CPU芯片有两排引脚，可以通过专用底座进行使用，当然，也可以直接插在有相同焊孔数和几何排列的电路板上进行焊接，对于插在底座上使用，可以易于更换，焊接难度也很低，只需要电烙铁便可以进行焊接装配。这种封装对焊接要求相对较高，对于芯片封装的设计也有很高的要求，否则批量生产很容易造成虚焊以及短路的情况，在小体积、高级程度的应用场景中这种封装的使用较多。形式的封装，只有两边有管脚的芯片封装形式，该类型的封装是表面贴装型封装之一，引脚从封装两侧引出呈“ L” 字形。等封装在各种类型的芯片中被大量使用。
protel中常用元器件对应的封装库汇总
12-31
### Protel中常用元器件对应的封装库汇总 #### 概述 本文档旨在提供Protel设计PCB过程中常用元器件的封装规格及其对应的封装库汇总。Protel是一款广泛应用于电子设计自动化领域的软件，特别是用于印刷电路板（PCB）...
AD常用元件库以及PCB封装库
09-16
"AD常用元件库以及PCB封装库"是AD用户进行电路设计时不可或缺的资源，这些库包含了大量预先定义好的元器件模型，可以极大地提高设计效率。 首先，元件库是AD的核心组成部分，它包含了各种电子元件的模型，如电阻、...
常用的so、ttsop等封装的详细尺寸
10-29
常用的详细封装尺寸，比如杜邦2.0，so，tsop、rj45等等，只要想得到的封装几乎都有
LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP贴片集成电路封装集合
07-04
LQFP、PLCC44、QFP、SOJ、SOL、TQFP、TSOP、TSSOP等贴片集成电路的PCB封装集合
常用SOPSOICPCB封装库（AD库，封装带3D视图）
12-12
常用SOPSOICPCB封装库（AD库，封装带3D视图），包含SOP4-30，并且一些宽脚窄脚的封装都有，基本包含了所有SOP封装，是Altium Designer的PCB封装库，.PcbLib格式的，带3D视图，非常实用，文件780K
常用封装vs最全封装
04-21
protel pcb 封装 把封装库加进去就可以使用了
常用贴片SOP 3D封装库.PcbLib
07-18
SOP8/SOP10/SOP12/SOP14/SOP16/SOP18/......SOP30 ，翻盖式SD卡座等。3D封装库，AD9 到AD18可用！
74系列芯片数据手册汇总
02-17
7. **封装信息**：描述芯片的物理封装形式，如DIP（双列直插式）、SOIC（小外形集成电路）、TSSOP（薄型小外形封装）等，以及封装尺寸和引脚排列。 8. **应用电路**：提供典型的使用示例，帮助用户快速理解如何在...
Small Outline Package（小外形封装）和Quad Flat Package（四边引线扁平封装）
weixin_46465199的博客
07-04 736
Small Outline Package、Quad Flat Package
SSOP封装和TSSOP封装能否兼容？
weixin_54779050的博客
09-05 4144
SSOP封装和TSSOP封装和TSSOP封装能否兼容？SSOP封装能否兼容？
电子元器件常用封装类型大全
常用元器件封装 常用元器件封装是电子工程领域中非常重要的一部分，它们是组成电子电路的基本组件。了解常用元器件的封装类型和特点是电子工程师的必备知识。 电阻的封装类型有axial系列，常见的电阻有RES1、RES2...
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