3、制作表贴焊盘

最新推荐文章于 2024-07-02 20:54:43 发布
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分类专栏： PCB 文章标签： 硬件工程
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制作一个QFN10的封装，从芯片datasheet中获取IC的推荐封装值，

打开Pad designer,file,new padstach,填入焊盘的存储路径和名称，OK

选择单位，芯片数据手册中是毫毛，这里也选择毫毛

设置宽和高

设置阻焊，阻焊加大0.1毫米，方便焊接

设置完点击保存file ,save，第一个焊盘就制作好了，同理制作第二个。

使用向导制作封装，和上面步骤一样

BGA封装的焊盘是球状的，取它的推荐值0.76或最大值的80%，焊盘命名SC0_76，同样不要忘了选择单位为毫米，

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Belle710
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PADS 封装制作指南
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pads制作方形焊盘的几个方法。
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里面详细介绍了PADS制作方形钻孔的几个方法。
PADS 异形焊盘 设计
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07-02 717
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师范大学生的博客
03-21 1841
标题   padstack editor用起来比pad designer更直观一些。此外allegro软件需要自己做所有的焊盘，过孔等部件，所以熟练使用padstack editor很有必要 表贴焊盘   表贴焊盘就是不打孔的，单层的焊盘，也叫SMD。   这里一一个功率电感为例：功率电感是两个引脚，每个引脚焊盘都是1.9mm * 1.4mm的矩形。   打开padstack editor，由于...
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qq_33573350的博客
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表贴焊盘设计。适用于17.2及以后的allegro版本。
cadence allegro\阿狸狗 常规表贴焊盘的创建（入门笔记）
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02-11 1485
我们来做一个功率电感的封装 1.使用pad designer创建表贴焊盘 save as rec_1r9_1r4 2.使用pcb designer创建表贴封装 创建一个新文件 创建封装之前，在set up --designer中设置参数，在set up --grids中设置格点，在set up --user preference中指定封装库（焊盘的位置） 点击layout pin放置焊盘 以左下角为原点绘制丝印框，点击add line设置参数，在common中输入x -3.1.
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杰克拉力船长个人博客
09-01 1562
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06-16 3673
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