制作一个QFN10的封装,从芯片datasheet中获取IC的推荐封装值,
打开Pad designer,file,new padstach,填入焊盘的存储路径和名称,OK
选择单位,芯片数据手册中是毫毛,这里也选择毫毛
设置宽和高
设置阻焊,阻焊加大0.1毫米,方便焊接
设置完点击保存file ,save,第一个焊盘就制作好了,同理制作第二个。
使用向导制作封装,和上面步骤一样
BGA封装的焊盘是球状的,取它的推荐值0.76或最大值的80%,焊盘命名SC0_76,同样不要忘了选择单位为毫米,