参考视频和软件平台
Cadence Allegro 100讲高速PCB设计实战速成技巧宝典-志博教育第三十四讲
软件 cadence 16.6
方法
打开pad designer
2单位选取
3添加padstack layers
4标贴焊盘需要设置三个layer
形状和大小的设置
BEGIN_LAYER
SOLDERMASK_TOP 阻焊层
开窗,一般比begin多0.15mm
PASTEMASK_ TOP
锡膏防护层(或助焊层、钢网层),是针对表贴(SMD)元件的。该层用来制作钢膜(片)。而钢膜上的孔就对应着电路板上的SMD器件的焊点。在SMD器件焊接时。先将钢膜盖在电路板上(与实际焊盘对应)。然后将锡膏涂上。用刮片将多余的锡膏刮去。移除钢膜。这样SMD器件的焊盘就加上了锡膏。之后贴片机将SMD器件贴附到锡膏上面。最后通过回流焊机加热完成SMD器件的焊接。通常钢膜上孔径的大小会比电路板上实际的焊盘小一些。
预览
导出到焊盘库
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