【AD】【pcb】【布线经验】打孔的目的

打孔的目的

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就像老师说的,把GND层比作是大海,当拉线引流的时候,需要流动一定的路径。如果直接打孔,可以省略掉这部分路径。
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现在知道了为什么,看别人布的板子 铺铜的时候,是一大片 一大片的在布的

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然而也不是说,就可以乱铺,也要考虑元器件的作用和电流流向

举个例子,比如说 下面这个电路,右上方的电容是为了给下方的芯片进行滤波的,所以铺铜的时候,可以这样谱,给电流一个流向。

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GND可以这样布

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VCC可以这样布

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整体视角

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### 高频PCB设计中芯片下方打孔的技术和工艺可行性 #### 可制造性检查工具的应用 对于高频PCB的设计,在考虑于芯片下方进行打孔时,必须借助专业的可制造性检查工具来评估设计方案的可行性和潜在风险。华秋DFM软件能够有效检测最小线宽、线距、焊盘大小以及内层孔到线的距离等问题,从而提前发现并解决可能影响成品质量的因素[^1]。 #### 中间通孔技术的研究进展 关于在芯片底部实施打孔的具体方法和技术细节方面,王宁宁教授与其研究团队已经开展了深入探讨,并提出了创新性的解决方案——即采用中间通孔的方式连接上下导线,而不在传统意义上完全贯穿整个PCB板体;这种做法不仅有助于优化信号传输路径,而且允许放置特定类型的磁性材料以改善电磁兼容性能[^3]。 #### 工艺实现的关键考量因素 然而值得注意的是,在实际操作过程中仍然存在一些挑战需要克服: - **热应力管理**:由于钻孔过程会产生热量积聚效应,这可能导致周围材料变形甚至损坏敏感元件; - **机械强度保障**:过多或不当布置的小型化过孔可能会削弱整体结构刚度,进而降低产品使用寿命; - **电气特性维持**:为了确保良好的射频表现,需精确控制孔径尺寸及其相对位置关系,防止引入不必要的寄生参数干扰正常运作。 综上所述,在满足严格的设计规范前提下,利用先进的加工手段确实能够在一定程度上支持对位于芯片正下方区域执行精准开槽作业的需求,但这同时也要求工程师具备丰富的实战经验和扎实理论基础作为支撑。 ```cpp // C++代码示例展示如何定义一个简单的函数用于计算两个浮点数之间的距离误差范围 double calculateErrorMargin(double valueA, double valueB){ const double ERROR_THRESHOLD = 0.001; // 设定合理的阈值 return abs(valueA - valueB) <= ERROR_THRESHOLD ? true : false; } ```
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