最近发现自己画板子总是不讲究流程,故在此作文,总结流程,便于以后制版。
首先要求在洞洞板上焊接并测试后再开板。
根据洞洞板上的元器件放置相应的元器件,同时要在电源,地,输入,输出,测试点都要放置排针,定位孔,方便测试,放完所有元器件后,检查元器件的封装,看是否与实际一致,同时检查电路原理,要求不能出错,确保每一根线都连接良好。之后导出PCB。
导入pcb后,首先给板子一个最大范围(10*10),方便免费打印(若有调整,将在元器件摆放完成后调整板子边框层大小)。将边框圆角,设置设计规则,线宽(下方都同意),之后再将元器件按照原理图模块化导入,同时检查原理图封装是否正确,简单布局之后改变边框大小,圆角,查看3d图,看是否正确,按照原理图连线,先连主芯片周围的线,首先连接供电线,先经过电容,再连接副芯片,同样先连接供电线,经过电容,供电线最好通过输入孔连接,不要借用其他元器件的电,先把模块连线好,再来考虑模块与模块之间的连线,同时适当修改元器件位置和连线,所有连线完成后放置泪滴,覆铜,过孔,添加丝印。