基于立创EDA的原理图设计进阶(实战开发一个小项目)

目录

学习目标

原理图设计进阶——空气质量检测仪

项目需求

1、功能性需求分析

2、非功能性需求

硬件框架图

元器件选型

MCU

sensor

LCD

WIFI

KEY

PWOER

原理图设计

元件PCB封装设计-DIP,SOP

理论知识 

直插式

贴片式


学习目标

1、熟悉电子产品设计-原理图设计具体工作任务

2、掌握具体工作任务中的技术技能点

3、使用所学的知识进行产品设计

原理图设计进阶——空气质量检测仪

项目需求

1、功能性需求分析


产品空气颗粒物测量范围 0.3-1.0; 1.0-2.5;2.5-10,单位微米 (um)屏幕可实时显示空气中的颗粒数,温度值,与RTC时间值。RTC时间可调,每半个小时触发测量一次。数据可接入远程平台
供电USB-5V标准电源。


2、非功能性需求


非低功耗设备·外观小巧·设备未来升级扩展接口

硬件框架图

MCU通过wifi和外部通信,通过LCD进行显示,用按键控制传感器采集

传感器MCU、电源和WIFI都需要经过滤波。

 

元器件选型

MCU

CPU内核:ARM Cortex-M3 CPU最大主频: 72MHz 工作电压范围:2V~3.6V 程序存储容 量:64KB 程序存储器类型:FLASH GPIO端 口数量:37

 

 

sensor

        本传感器采用激光散射原理。即令激光照射在 空气中的悬浮颗粒物上产生散射,同时在某一 特定角度收集散射光,得到散射光强度随时间 变化的曲线。进而微处理器基于米氏(MIE) 理论的算法,得出颗粒物的等效粒径及单位体 积内不同粒径的颗粒物数量 。

 这个传感器的效果还是很不错的,只需要串口就能通信。

LCD

 

WIFI

 

 

KEY

触点电流:50mA 额定电压(DC):12V 额定功率: 0.6W 绝缘电阻:100MΩ 电路结构:单刀单掷 安装方 式:立贴 带灯:无 .作用力:250gf@±50gf 机械寿命: 7万次 带支架

PWOER

        AMS1117是一款低压差线性稳压电路,该芯片输出电 流能力为1A 。该系列电路包含固定输出电压版本和 可调输出电压版本,其输出电压精度为士1.5%。 为了保证芯片和电源系统的稳定性,AMS1117内置热 保护和过流限制保护功能,同时产品采用了修正技术, 保证了输出电压精度控制在+1.5%的范围内。 AMS1117采用 SOT-223 和 TO-252-2L 的封装形式封装. 

 

 

低压差线性稳压器(LDO)

        低压差线性稳压器是新一代的集成电路稳压器,它与三端稳压器最大的不同点在于,低压差线性稳压器(ldo)是一个自耗很低的微型片上系统(soc)。它可用于电流主通道控制,芯片上集成了具有极低线上导通电阻的mosfet,肖特基二极管取样电阻分压电阻等硬件电路,并具有过流保护、过温保护、精密基准源、差分放大器、延迟器等功能。pg是新一代ldo,具各输出状态自检、延迟安全供电功能,也可称之为power good,即“电源好或电源稳定”。 低压差线性稳压器通常具有极低的自有噪声和较高的电源抑制比(psrr,powersupplyrejectionratio) 

原理图设计

(真搞啊,又没了,官方大大优化一下呗,写一半没一半受不了啊。) 

LCD的电路

wifi电路

 

空气质量检测模块

 

        type-c与单片机间的串口通信电路,左侧是TYPE-C中间有两个肖特基二极管,屏蔽静电的,直接和地短接。 

        这个SWD模组是一种单片机烧写调试接口,常见的有JPAG/SWD/ISP/SWIM四种烧写方式

        JPAG并口要用很多线,而SWD只需要SWDIO和SWCLK两根线就可以,ST-Link和J-Link就是这种方式

        上面带@的不是电阻是磁珠,一个随频率变化的电阻

        磁珠专用于抑制信号线、电源线上的高频噪声和尖峰干扰,还具有吸收静电脉冲的能力。磁珠是用来吸收超高频信号,像一些RF电路,PLL,振荡电路,含超高频存储器电路(DDR SDRAMRAMBUS等)都需要在电源输入部分加磁珠,而电感是一种蓄能元件,用在LC振荡电路,中低频的滤波电路等,其应用频率范围很少超过50MHZ。 磁珠有很高的电阻率和磁导率,等效于电阻和电感串联,但电阻值和电感值都随频率变化。

元件PCB封装设计-DIP,SOP

理论知识 

 

 

 

        SOP封装是一种元件封装形式,常见的封装材料有:塑料陶瓷玻璃、金属等,基本采用塑料封装.,应用范围很广,主要用在各种集成电路中。

 

        双列直插封装(英语:dual in-line package) 也称为DIP封装DIP包装,简称为DIPDIL,是一种集成电路封装方式,集成电路的外形为长方形,在其两侧则有两排平行的金属引脚,称为排针。DIP包装的元件可以焊接在印刷电路板电镀的贯穿孔中,或是插入在DIP插座(socket)上。

        DIP包装的元件一般会简称为DIPn,其中n是引脚的个数,例如十四针的集成电路即称为DIP14,概述图即为DIP14的集成电路。

直插式

新建一个DIP8封装

 

新建一个焊盘

 

这个有很多层,丝印层就是我们看见的字,焊盘在顶层或者底层

 

根据上面芯片图我们来设计这个焊盘的内直径和焊锡区的直径

 然后画第二个看上面芯片手册间距是2.54毫米

可以把第一个焊盘放到中央,然后设置第二个和它的相对位置

 

 也可以改画布

 新加一个2.54的画布

 

 

 

画完五个焊盘后改回去网格

 

在丝印层画出轮廓标出我们第一个引脚的位置。

贴片式

 

新建一个SOT23-5

 

还是先放焊盘和改一下形状

 

 

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EDA中,原理封装组合是指在原理中修改电阻器件型号的过程。首先要点击原理,然后选择生成原理库,并将原理库保存到自己喜欢的文件夹中,可以建一个专门装这个元件的文件夹。接下来,在原理中,通过搜索框输入一些关键字符,观察封装和片,然后选择对应的电阻器件型号。注意,要将原理库和PCB库保存到同一文件夹下,这样可以避免意外情况的发生。当然,也可以把原理和PCB保存在此文件夹中,以备不时之需。<span class="em">1</span><span class="em">2</span> #### 引用[.reference_title] - *1* [如何把EDA上导出的原理和封装导入AD的元件库](https://blog.csdn.net/m0_71355917/article/details/126443637)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"] - *2* [嘉EDA原理封装画错了怎么办](https://blog.csdn.net/youngwah292/article/details/130727788)[target="_blank" data-report-click={"spm":"1018.2226.3001.9630","extra":{"utm_source":"vip_chatgpt_common_search_pc_result","utm_medium":"distribute.pc_search_result.none-task-cask-2~all~insert_cask~default-1-null.142^v93^chatsearchT3_2"}}] [.reference_item style="max-width: 50%"] [ .reference_list ]

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