电子元器件基础7---集成电路

        二极管三极管再往上就是四极管、五极管么？不，四极管还有但是我没用过。再往上我们需要学习各种阻容二极管和三极管的组合，也就是今天要介绍的集成电路，它的集成度从几个晶体管组合的元器件到上亿个晶体管组成的CPU，器件数量越多集成度越高同时其功能也更加复杂。

        在这里我们只介绍这些集成电路的共性特征，由于笔者本身也是新手，所以在这里介绍的内容仅仅是带大家入个门，抛砖引玉，欢迎各路大神来批评指正。

 一、集成电路概念

集成电路（integrated circuit）是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。它在电路中用字母“IC”表示。        集成电路广泛应用于日常生活中，我们日常用的手机和笔记本电脑，其内部充斥着各种集成电路芯片。其中最精密的CPU，是多年来国外对我们的掐脖子技术。不过，在最近几年我国芯片行业发展迅猛，最明显的是大家立创商城搜索一下，大部分芯片都可以找到国产替代。这在10年前是不敢想象的。

二、集成电路基本工作原理

之前我们说过集成电路是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、二极管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。

正是这样造就了各式各样功能的集成电路IC，所以它的功能五花八门，工作原理更是分门别类应有尽有。所以这里无法逐一阐述其工作原理，只能尽量将其分门别类，让大家有一个初步的概念。

1、按功能分为：

数字集成电路：以电平高(1)、低(0)两个二进制数字进行数字运算、存储、传输及转换。基本形式有门电路和触发电路。主要有 计数大路、译码器、存储器等。

模拟集成电路：处理模拟信号的电路。分为线性与非线性两类。线性集成电路又叫运算放大器，用于家电、自控及医疗设备上。非线性集成电路用在信号发生器、变频器、检波器上。

2、按集成度分为：

小规模集成电路(SSI)：10～100元件/片 如各种逻辑门电路、集成触发器

中规模集成电路(MSI)：100～1000元件/片，如译码器、编码器、寄存器、计数器

大规模集成电路(LSI)：1000 ～105元件/片，如中央处理器，存储器。

.超大规模集成电路(VLSI)：105元件以上/片 如CPU(Pentium)含有元件310万～330万个

三、集成电路的识别

尽管集成电路的功能五花八门，但是比起他们的封装形式，数量级又降低了几个档次。封装的形式从安装形式，仍然可以分别直插类和贴片类。不过不管直插类还是贴片类，其引脚的多少与其功能的多少基本成正比。以下是常见集成电路的封装形式和名称，大家看看有一个基本的概念即可。大部分的IC集成电路都提供两种封装形式，直插和贴片，这是根据不同用的需求导致的。

1.常见IC集成电路的封装

DIP：Dual In-Line Package-----双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，

SOP：Small Outline Package------1968～1969年菲为浦公司就开发出小外形封装(SOP)。以后逐渐派生出SOJ(J型引脚小外形封装)、TSOP(薄小外形封装)、VSOP(甚小外形封装)、SSOP(缩小型SOP)、TSSOP(薄的缩小型SOP)及SOT(小外形晶体管)、SOIC(小外形集成电路)等。

QFP：四方扁平封装。表面贴装型封装的一种，引脚端子从封装的两个侧面引出，呈L字形，引脚节距为1.0mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm、0.3mm，引脚可达300脚以上。方型扁平式封装技术(Plastic Quad Flat Package)，该技术实现的CPU芯片引脚之间距离很小，管脚很细，一般大规模或超大规模集成电路采用这种封装形式。根据封装本体厚度分为 QFP(2.0mm～3.6mm 厚)、LQFP(1.4mm 厚)和TQFP(1.0mm 厚)三种。

BGA是英文Ball Grid Array Package的缩写，即球栅阵列封装BGA与TSOP相比，具有更小的体积，更好的散热性能和电性能。BGA 封装技术使每平方英寸的存储量有了很大提升，采用BGA封装技术的内存产品在相同容量下，体积只有TSOP封装的三分之一;另外，与传统TSOP封装方式相比，BGA封装方式有更加快速和有效的散热途径。TinyBGA英文全称为Tiny Ball Grid Array(小型球栅阵列封装)，属于是BGA封装技术的一个分支。

PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有外形尺寸小、可靠性高的优点。 PLCC 与LCC(也称QFN)相似。以前，两者的区别仅在于前者用塑料，后者用陶瓷。

2.  集成电路的方向

既然这么多元器件混合在一起，其功能引脚必然每个都不同，否则没有集成封装的意义了。这就需要我们具备识别其方向的能力，在安装、维修和学习时候可以准确定位到电路的功能。

一旦知道第一个引脚的位置，剩余的引脚数就会随着在芯片上逆时针移动而依次增加。注意顺序是U型排列，这是统一标准。

而贴片类的IC也有同样的标记，其标记的圆点处一般为其第一个引脚，若无标记，则其对应缺角处的左手边为第一个引脚，然后U型顺序排列。

四、集成电路的手册

1.   下载数据手册

      工欲善其事必先利其器，想使用好集成电路IC，就必须准备好其数据手册，这样才可以更好的学习它。这里介绍一个新进崛起的国产龙头企业--深圳立创。它涵盖了元器件采购，PCB设计，PCB加工及测试的一条龙服务。近年来不断完善其生态，对于我们普通爱好者来说是一大福利。其立创商城元器件采购，数据手册下载，开源方案应用，提供了工程师使用必备的基本资料。

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然后再给大家一个备份，毕竟谁也不能收录这世界上所有的电子元器件。再给大家提供一个比较大的代理上贸泽商城，其基本上也可以进行元器件选型和数据手册下载功能。

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以上介绍均为自己用过的一些经验，无任何推广目的，大家采购请选择自己信得过的渠道。我上面提供的渠道仅仅为数据手册下载的渠道！！！

2.   集成电路数据手册识别

尽管市面上有很多集成电路IC厂商，每个厂商都会按照一定的规矩去编写数据手册，也就是datasheet。大部分手册均是英文书写，这也是在找工作时候一般有时候HR会随口问一下数据手册都能读懂吗的潜在意思。

另外厂商的品牌历史也很有意思，大部分厂商虽然名字没听过，但是它的前身你一定听过。大名鼎鼎的ST已经数年前就占据了中国的MCU市场的半壁江山。更别题TI和ADI这些老牌厂商更加如雷贯耳。飞思卡尔我们熟知的飞卡汽车竞赛，其实飞思卡尔前身是摩托罗拉的半导体部分。NXP恩智浦的前身是飞利浦半导体部门独立出来的。

好了，接下来以具体芯片为例子讲解一下集成电路数据手册。这个例子我们就选择大名鼎鼎的NE555芯片。

搜索结果有好多，因为经典的芯片大家也都多多少少想去生产一下。我们选择一下德州仪器TI的数据手册下载看看。

一上来就是芯片简介，功能特征和简单功能的描述，Device information给我们提供了它的Body size，分别提供4中不同的封装尺寸，可见其555强大的应用市场，居然这么多封装提供。

接下来是直插和贴片封装的引脚定义图。

紧接着跟的是其引脚功能表。

然后是Spec里面的极限参数值。

再然后是我们熟悉的电气参数表。

然后紧接着就是详细功能描述，另外这里会有一个章节向我们展示这个芯片的典型应用电路。这是我们大部分工程师想参考应用的，也是集成电路数据手册独有的。想一般简单的二极管三极管很少有典型应用电路的。

最后的部分就设计包装和封装了，包装是一般应用于批量生产上贴片机等等。而封装就是我们熟悉的贴片还是直插的具体尺寸，有的数据手册还会提供设计PCB时候的具体焊盘大小尺寸的推荐。