N沟道增强型MOSFET

  • 主要公式

    1. 可变电阻区内$r_{dso}=\frac{dV_{DS}}{di_d}=\frac{1}{2K_n(v_{GS}-V_{TN})}$$K_n$为电导常数——单位$mA/V^2$$V_{TN}$为开启电压)

    2. $K_n=\frac{K^{'}_n}{2}*\frac{W}{L}=\frac{\mu_n C_ox}{2}(\frac{W}{L})$

      $K^{'}n$为本征导电因子,$\mu_n$为反型层的电子迁移率,$C{ox}$为栅极氧化层单位面积电容,W为沟道宽度,L为沟道长度。

    3. 饱和区内$i_D=K_n(v_{GS}-V_{TN})^2$
      若考虑沟道调制效应:$i_D=K_n(v_{GS}-V_{TN})^2(1+\lambda v_{DS})$ , ($\lambda$表示长度调制参数)

    4. 可变电阻区$i_D=K_n[2(v_{GS}-V_{TN})v_{DS}-v_{DS}^2]$

    5. 低频互导:$g_m=2K_n(v_{GS}-V_{TN})$

    6. 输出电阻$r_{ds}$

      $r_{ds}=[\lambda K_n(V_{GS}-V_{TN})^2]^{-1}$(λ:沟道长度调制参数)

  • 形成机制

  • 输出特性

  1. 交流负载线:

$v_{DS}=V_{DSQ}-i_dR'L=V{DSQ}-(i_D-I_{DQ})R'L$
$i_d$”表示交流电流(信号放大的电流),“$i_D$”表示小信号的总电流,“$I_{DQ}$”表示小信号的直流电流)

主要参数:
符号说明解释
$V_{TN}$开启电压threshhold voltage
$V_{PN}$夹断电压pinch off voltage
$I_{DSS}$饱和漏极电流对于耗尽型的FET,在$v_{gs}=0$时,$\mid v_{DS} \mid>\mid V_PN \mid$
$R_{GS}$直流输入电阻$R_{GS}$的范围大约$10^9$~$10^{15}$Ω
$r_{ds}$输出电阻$r_{ds}=[\lambda K_n(V_{GS}-V_{TN})^2]^{-1}$ (λ:沟道长度调制参数)
$g_m$低频互导

互导反映了栅源电压对漏极电流的控制能力

$g_m=2K_n(v_{GS}-V_{TN})$,其单位为:$mS$$\mu S$
$P_{DM}$最大耗散功率

  • 静态工作点

  1. 静态工作状态:当输入信号$v_i=0$时的状态。静态工作点:$I_{DQ}$$V_{GSQ}$$V_{DSQ}$
  2. 静态工作状态时,$V_{GS}=V_{GG}=V_{GSQ},v_i=0$
  3. $v_{GS}=V_{GSQ}+v_i=V_{GSQ}+V_{im}sinwt$
  4. 漏极电流:$i_D=I_{DQ}+i_d$(” $i_d$ ”为交流电流
  5. 漏极电压:$v_{DS}=V_{DD}-i_DR_d=V_{DSQ}+v_{ds}$ 。($v_{ds}$就是输出电压$v_o$,与$v_i$相位相反
  6. $V_{GG}$要合理选择,使放大器工作在临近点和截至点之间
  7. 交流负载线是通过静态工作点Q的。

  • 三种组态放大电路

  • 其它知识点

    1. 必须依靠栅极电压的作用,才形成感生沟道的FET,称为增强型FET。
    2. 由于存在电位梯度(靠近源极s—接地的电位高于靠近漏极的电位),导致沟道的厚度是不均匀的。(近源端厚,近漏端薄
    3. 饱和区域内,可近似看成$i_D$不随$V_{DS}$变化,是受$V_{GS}$控制的可变电阻。

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