PCB布线小贴士

• 开窗

  • 在线宽达不到电流的要求时，可采用开窗的方法，即通常在地层的走线添加阻焊区域，最后通过加锡增加其厚度，以提高其电流能力。

• 走线线宽选择

  

• 多层板设计

  • 四层板设计

    层数	结构形式1	结构形式2（DC-DC推荐）
    信号层（顶层）	接地平面（顶层）	顶层（功率元器件）
    接地平面	信号/电源层	接地平面
    电源平面	信号/电源层	小信号层
    信号层（底层）	接地平面（底层）	底层（小信号/控制器层）

  • 六层板设计

    层数	结构形式1	结构形式2	结构形式3	结构形式4（DC-DC推荐）
    第一层（）顶层	信号层（元器件，微带线）	信号层（元器件，微带线）	信号层（元器件，微带线）	功率元器件
    第二层	信号层（埋入式微带线层）	接地平面	电源平面	接地平面
    第三层	接地平面	信号层（带状线层）	接地平面	小信号层
    第四层	电源平面	信号层（带状线层）	信号层（带状线平面）	小信号层
    第五层	信号层（埋入式微带线层）	电源平面	接地平面	DC电压或者接地平面
    第六层（底层）	信号层（微带线）	信号层（元器件，微带线）	信号层（元器件，微带线）	功率元器件/控制器

• 减少PCB串扰

   👽 产生原因：

  

  👽 主要措施：

  1. 增加信号路径之间的间距
  2. 用平面作为返回路径
  3. 使耦合长度尽量短
  4. 在带状线层布线
  5. 减小信号路径的特性阻抗
  6. 使用介电常数较低的叠层
  7. 在封装和接插件中不要共用返回引脚
  8. 使用两端和整条线上有短路过孔的防护布线
  9. 防止走线之间的3W规则——3W规则：当有接地平面时，对于宽度是3W的信号线，如果其它走线的中心于它之间的距离大于3W，就能避免串扰。
  10. 在施绕线和受绕线之间布一根地线，可以降低6~12dB </aside>

  🌪️ ”3W规则“：主要包括：时钟线，高速数据线，视频，音频，复位线等等

• 减少电磁干扰

   ⭐ EMC（electromagnetic compatibility）与电磁能的产生、传播和接收密切相关 。

  1. 降低EMI的一个重要途径是设计PCB接地层。第一步是使PCB电路板总面积内的接地面积尽可能大，这样可以减少发射、串扰和噪声。一个特别复杂的PCB设计有几个稳定的电压。理想情况下，每个参考电压都有自己对应的接地层。信号往返于信号源的时间必须相当，否则会产生类似天线的现象，使辐射的能量成为EMI的一部分。
  2. 将模拟电路和数字电路分开。模拟电路的安培数较高或者说电流较大，应远离高速走线或开关信号。如果可能的话，应使用接地信号保护它们。在多层PCB上，模拟走线的布线应在一个接地层上，而开关走线或高速走线应在另一个接地层。在高速情况下，信号和时钟应尽可能短并邻近接地层 。
  3. 减少串扰（3W原则）。必须使电阻路径最短，返回电流路径也尽可能短。返回路径走线的长度应与发送走线的长度相同。
  4. 去耦电容可减少串扰的不良影响，它们应位于设备的电源引脚和接地引脚之间，这样可以确保交流阻抗较低，减少噪声和串扰。为了在宽频率范围内实现低阻抗，应使用多个去耦电容。
  5. 为降低EMI，应避免走线、过孔及其它元器件形成90°角，因为直角会产生辐射。在该角处电容会增加，特性阻抗也会发生变化，导致反射，继而引起EMI。 要避免90°角，走线应至少以两个45°角布线到拐角处。
  6. 承载数字电路和模拟电流的电缆会产生寄生电容和电感，引起很多EMC相关问题。如果使用双绞线电缆，则会保持较低的耦合水平，消除产生的磁场。对于高频信号，必须使用屏蔽电缆，其正面和背面均接地，消除EMI干扰。物理屏蔽是用金属封装包住整个或部分系统，防止EMI进入PCB电路。这种屏蔽就像是封闭的接地导电容器，可减小天线环路尺寸并吸收EMI 。