优势
- 优化分销合作伙伴的广泛可用性
- 根据 JEDEC 标准进行产品验证
- 针对10 V栅极驱动电压进行了优化(称为正常电平)
- 工业标准通表面安装功率封装
- 高电流承载能力封装(高达195A,芯片面积可变化)
- 可用于波焊
指标参数
Parametrics | IRFS3206 |
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ID (@25°C) max | 210.0 A |
Moisture Sensitivity Level | 1 |
Mounting | SMD |
Ptot max | 300.0 W |
Package | D2PAK (TO-263) |
Polarity | N |
QG (typ @10V) | 120.0 nC |
Qgd | 35.0 nC |
RDS (on) (@10V) max | 3.0 mΩ |
RthJC max | 0.5 K/W |
Tj max | 175.0 °C |
VDS max | 60.0 V |
VGS(th) min max | 3.0 V 2.0 V 4.0 V |
VGS max | 20.0 V |
文件